在运放的使用过程中，会遇到这样的情况：

例如一个运放芯片集成了两个独立的运算放大器，在用作电压跟随器的时候，我们只用到了一个运放，另外一个运放可能就不管了。

针对未使用的运放，我们应该如何出来才更合适呢？老外列举出了6种不同的端接方法，并针对这几种端接方式，提出了他们的看法，让我们一起来看看吧！

图如下：

爆炸引起的猛烈膨胀，剧烈地压缩周围的空气，形成了空气密度瞬间急剧增加的压缩空气层，叫做压缩区。压缩区的前界就是冲击波的波头，这里的空气密度最高，称之为冲击波波阵面。

位移、角度、转速

       ●角度

　　按几何定义，在一个平面内由一点发出两条射线之间的夹角。

　　●角位移

拓扑在电子领域提到的还是比较多的，拓扑反映了硬件的整体框架，例如常见的非隔离式电源中的三种经典拓扑:buck、boost 、buck-boost，在PCB的走线过程中，针对各个器件之间也有一定的拓扑关系，让我们一起来了解一下。

1. 点到点拓扑
最简单的拓扑结构，单一驱动器、单一接收器。

串扰（CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要措施有：

• 加大平行布线的间距，遵循3W规则。
• 在平行线间插入接地的隔离线。
• 减小布线层与地平面的距离。

3W规则

作者：蒋修国，

株式会社村田制作所从2019年7月开始在野洲事业所的场地内建设新生产厂房。本次新生产厂房的建设旨在扩大电极材料的生产能力，以满足中长期的需求增长。

生产厂房的概要

本文主要针对那些刚开始或准备开始搞设计硬件电路的工程师，高级别的硬件工程师看这篇文章就没必要了。时光飞逝，离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候，与你一样，俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性，EMI，PS设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。

1、整体思路

日本的电子部品，在国际上也是“冠绝”他国。京瓷、TDK等电子部品生产厂家在国内也是“如雷贯耳”，在这些厂家中，有一个无法忽视，在日本有着绝对领导地位的工厂，那就是--村田制作所。2019年3月期，村田盈利率有16.9%，其竞争对手的京瓷和TDK却不到10%。为何村田的收益能力能够一骑绝尘？为了探明此事，我调查了村田车载用电容器生产工厂，在那里找到了所谓的“答案”！

Murata 1LV型Bluetooth®-WiFi®模块以高达72.2Mbps PHY数据速率支持WiFi 802.11a/b/g/n，以高达3Mbps PHY数据速率支持Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE。1LV型模块通过AP和STA双模网络拓扑进行通信。该模块具有支持Cypress CYW43012芯片组的2.4GHz和5GHz WiFi频率。

村田制作所以陶瓷技术为核心，充分利用MEMS、工艺技术和磁阻元件等，研究传感功能，开发多功能、高可靠性的设备、模块以及系统。多样的传感器产品阵容满足了汽车、可穿戴设备、医疗保健等各种用途的传感需求。

下面为您介绍村田的传感器产品阵容，以及基础的应用信息。

一、温度传感器