仪表元器件按其种类不同，受静电破坏的程度也不一样，最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着仪表元件发展趋于集成化，因此要求相应的静电电压也在不断减弱。人体平常所感应的静电电压在2-4KV以上，通常是由于人体的轻微动作或与绝缘物的磨擦而引起的。也就是说，倘若我们日常生活中所带的静电电位与IC接触，那么几乎所有的IC都将被破坏，这种危险存在于任何没有采取静电防护措施的工作环境中。

在高速PCB设计中，“信号”始终是工程师无法绕开的一个知识点。不管是在设计环节，还是在测试环节，信号质量都值得关注。在本文中，我们主要来了解下影响信号质量的5大问题。

根据目前工作的结论，信号质量常见的问题主要表现在五个方面：过冲，回冲，毛刺，边沿，电平。

1）过冲

分析设备超标的原因，不外乎以下两个方面：

1、设备产生的骚扰太强

晶体管的检测：

1、检测小功率晶体二极管

A、判别正、负电极

(a)、观察外壳上的的符号标记。通常在二极管的外壳上标有二极管的符号，带有三角形箭头的一端为正极，另一端是负极。

一、电容降压原理

电容降压的工作原理是利用电容在一定的交流信号频率下产生的容抗来限制最大工作电流。例如，在50Hz的工频条件下，一个1uF的电容所产生的容抗约为3180欧姆。

PCB设计工程师在设计多层PCB电路板之前，需要根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。待层数确定之后，工程师再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这便是多层PCB层叠结构的选择问题。

PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。

一、输入部分损耗

1、脉冲电流造成的共模电感T的内阻损耗加大

适当设计共模电感，包括线径和匝数

2、放电电阻上的损耗

在符合安规的前提下加大放电电阻的组织

3、热敏电阻上的损耗

在符合其他指标的前提下减小热敏电阻的阻值