我们知道，在电路系统的各个子模块进行数据交换时可能会存在一些问题导致信号无法正常、高质量地“流通”。例如有时电路子模块各自的工作时序有偏差(如CPU与外设)或者各自的信号类型不一致(如传感器检测光信号)等，这时我们应该考虑通过相应的接口方式来很好地处理这个问题。

下面就电路设计中7个常用的接口类型的关键点进行说明：

在PCB设计中，电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来是让工程师们头疼的两大问题，特别是在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下。本文和大家分享如何在PCB设计中避免出现电磁问题。

PCB设计中避免出现电磁问题的6个技巧

1、串扰和走线是重点

1. 什么是MIPI D-PHY

MIPI D-PHY是移动设备等内部用于和显示器、摄像头收发信号的I/F规格。

在Ver.2中，D-PHY已实现每个通道最高为4.5Gbps的通信速度。随着智能手机等移动设备的像素的增加，该技术可满足对于视频数据增加的需求。

对于硬件工程师来说电子元器件失效是非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者完全失效会在硬件电路调试上面花费大把的时间，有时甚至炸机。所以掌握各类电子元器件的实效机理与特性是硬件工程师必不可少的知识。

电感定义：电感是导线内通过交流电流时，在导线的内部及其周围产生交变磁通，导线的磁通量与产生此磁通量的电流成之比。

 电源并不是一个简单的小盒子，它相当于有源器件的心脏，源源不断的向元器件提供能量。 电源的好坏，直接影响到元器件的性能。电源的设计、制造及品质管理等测试需要精密的电子仪器设备来模拟电源供应器实际工作时之各项特性（亦即为各项规格），并验证通过后才能投入使用。工程师在设计或者测评电源时须知考虑以下要素：

作为车载电源线用超小级别的片状铁氧体磁珠（静噪元件），株式会社村田制作所推出了“BLM18SP_SH1系列”（以下简称本产品）商品。已开始出货样品，并将从2020年6月起开始批量生产。

MEMS技术是随着半导体 集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，它开辟了一个全新的技术领域和产业，其目标是把信息的获取、处理和执行集成在一起，组成具有多功能的微型系统，集成于大尺寸系统中，从而大幅度地提高系统的自动化、智能化和可靠性水平。

Q1

问：如何正确测量电容容量和耗散因子？

答：正确测量的关键在于电表设置。详见表1。

村田制作所的DK1系列陶瓷电容器，是一般用安全规格认定樹脂封装表面贴装元器件陶瓷电容器，是IEC60384-14 X1/Y1 级认定产品，可以作为各种开关电源的Y电容器、X电容器使用。

产品特点
1. IEC60384-14的认证产品。

安全规格认证证书下载

在高速PCB设计中，差分信号（DIFferential Signal）的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。

为什么这样呢？和普通的单端信号走线相比，差分信号有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。