作为车载电源线用超小级别的片状铁氧体磁珠（静噪元件），株式会社村田制作所推出了“BLM18SP_SH1系列”（以下简称本产品）商品。已开始出货样品，并将从2020年6月起开始批量生产。

MEMS技术是随着半导体 集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，它开辟了一个全新的技术领域和产业，其目标是把信息的获取、处理和执行集成在一起，组成具有多功能的微型系统，集成于大尺寸系统中，从而大幅度地提高系统的自动化、智能化和可靠性水平。

Q1

问：如何正确测量电容容量和耗散因子？

答：正确测量的关键在于电表设置。详见表1。

村田制作所的DK1系列陶瓷电容器，是一般用安全规格认定樹脂封装表面贴装元器件陶瓷电容器，是IEC60384-14 X1/Y1 级认定产品，可以作为各种开关电源的Y电容器、X电容器使用。

产品特点
1. IEC60384-14的认证产品。

安全规格认证证书下载

在高速PCB设计中，差分信号（DIFferential Signal）的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。

为什么这样呢？和普通的单端信号走线相比，差分信号有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。

株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）的子公司——株式会社东北村田制作所将于2021年5月结束在鹿沼工厂的生产，并于2022年3月关闭该工厂。鹿沼工厂的生产品目及工序将移交东北村田制作所的本宫工厂。

在片状多层陶瓷电容器的规格中，只规定了绝缘电阻的下限值，村田不会为了确保它落入某个上限和下限范围内而进行区分筛选。

关于绝缘电阻的下限值（初始状态及可靠性测试后），请参阅各产品的详细规格表。

此外，由于片状多层陶瓷电容器的设计及特性原因，绝缘电阻的值也可能会因使用环境而变化。

电容器在电子电路中几乎是不可缺少的储能元件，它具有隔断直流、连通交流、阻止低频的特性。广泛应用在耦合、隔直、旁路、滤波、调谐、能量转换和自动控制等电路中。熟悉电容器在不同电路中的名称意义，有助于我们读懂电子电路图。

1、滤波电容：接在直流电源的正、负极之间，以滤除直流电源中不需要的交流成分，使直流电变平滑。

1. 前言

随着对高速电路需求的不断增加，PCB设计变得越来越具有挑战性。对于PCB上的设计，工程师必须考虑影响电路的几个方面，如功耗，PCB尺寸，环境噪声和EMC。以下将介绍硬件工程师如何解决EMC相关问题的方式方法。

2. 模拟电路

在PCB设计过程中，电源平面的分割或者是地平面的分割，会导致平面的不完整，这样信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象我们就叫做信号跨分割。