在前篇中，我们谈到了为实现适用于IoT设备及可穿戴设备，且兼备安全性和高性能的全固态电池的实际应用，村田制作所（以下称为“村田”）所开展的工作经过。村田将安全性放在第一位，选用氧化物陶瓷材料作为电解质*1），以求实现全固态电池的实际应用与批量生产，但凭借以往的技术，还无法使全固态电池完全发挥性能。

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一、加工层次定义不明确
单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。

二、大面积铜箔距外框距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。

力求实现移动电子设备的进一步升级

随着半导体和芯片元件等的飞速升级，智能手机和笔记本电脑等移动电子设备已经成为我们在日常生活和工作中必不可少的工具。其中，电池的升级对于移动电子设备应用场景的扩大来说尤其是不可或缺的源动力。

电子电路很容易在过压、过流、浪涌等情况发生的时候损坏，随着技术的发展，电子电路的产品日益多样化和复杂化，而电路保护则变得尤为重要。电路保护元件也从简单的玻璃管保险丝，变得种类更多，防护性能更优越。

电路保护的意义是什么？

1. 电源是系统的血脉，要舍得成本，这对产品的稳定性和通过各种认证是非常有好处的。

由于 5G 的超高可靠性和低延迟通信 (URLLC)，关键任务通信 (MCC) 已成为 3GPP Release 部分的重点领域。作为核心网络服务的一部分，它允许将紧急服务以智能手机用户目前已拥有的，更现代的通信方法来代替传统无线电。

关键任务系统需要实时功能，尽可能减少网络中的延迟。可靠性能让用户放心使用，即使在危及生命的情况下，他们也可以依赖通信。  

有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB信号频率的提升，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC分析时，有以下5个重要属性需考虑：

经常在实际操作中，对系统损伤最大的都是低频的共模干扰，譬如大功率电机、断路器或开关，短路，雷击感应等，这些类型大都是外来的共模信号，其脉宽在数百us到s之间，周期最长也是数秒，这样的脉冲持续引起对地的高电压波动，从而损伤系统。但是对于高频共模干扰，从干扰源开始，大部分能量是以辐射的方式作为能量传输途径的，而且这样的共模干扰多产生于系统本身。

5G 将为车内和车外应用程序提供全新功能，短期内它将颠覆车内信息娱乐并增强车内多媒体功能。在不久的将来，我们可以期待 5G 在 V2X 通信、优化驾驶体验以及未来自动驾驶汽车方面做出的贡献。