【工程师必看】陶瓷电容器静电容量随时间变化的原理
judy -- 周三, 08/19/2020 - 14:24
陶瓷电容器中,尤其是高诱电率系列电容器(B/X5R、R/X7R特性),具有静电容量随时间延长而降低的特性。
当在时钟电路等中使用时,应充分考虑此特性,并在实际使用条件及实际使用设备上进行确认。
例如,如下图所示,经过的时间越长,其实效静电容量越低。(在对数时间图上基本呈直线线性降低)
陶瓷电容器中,尤其是高诱电率系列电容器(B/X5R、R/X7R特性),具有静电容量随时间延长而降低的特性。
当在时钟电路等中使用时,应充分考虑此特性,并在实际使用条件及实际使用设备上进行确认。
例如,如下图所示,经过的时间越长,其实效静电容量越低。(在对数时间图上基本呈直线线性降低)
接地是电路设计中最基础的内容,但又是几乎没人说得清的,几乎每次的培训和交流都会有人问到“老师,有没有一种通用的接地方法可以参考啊?”如果想知道这个问题的答案,请继续耐着性子读下去。
1.电磁干扰的产生与传输
电磁干扰传输有两种方式:一种是传导传输方式,另一种则是辐射传输方式。传导传输是在干扰源和敏感设备之间有完整的电路连接,干扰信号沿着连接电路传递到接收器而发生电磁干扰现象。
1、阻抗匹配
阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。
学习接触一门新的技术,总会遇到各种各样的问题,学习EMC也不例外。EMC(电磁兼容)包括EMS(电磁敏感度)和EMI(电磁干扰)两部分,通常我们所说的解决EMC问题,其实就是解决电子设备对外辐射干扰,或者如何防止设备、电子元件被外界电磁波干扰的问题。
(1)利用屏蔽技术减少电磁干扰
PCB布线设计中,对于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧,不仅能为客户节省项目开发周期,还能最大限度的保证设计成品的质量。
硅电容器的型号用15位英文字母和数字表示。
第1至6位表示系列名称,第7至8位表示BDV,第9位表示尺寸,第10至12位表示容量值,第13至14位表示包装方式,
第15位表示精加工。
特别要注意的是,电容值的表示方式与MLCC不同。
详细读法请参阅以下内容。
在冬天,静电对电子元器件和设备的损伤是不容忽视的(虽然现在是夏天),生产线每年都要加大在防静电措施上的投入。那么,我们应该如何有效减少和防范静电对电子元器件带来的损伤呢?
一、静电是如何产生的?
摩擦:任何两个不同材质的物体接触后摩擦再进行分离,即可产生静电。
传感器在不断壮大发展的今天,我们对它的了解越来越深,其常用术语总结为以下30个:
1.量程 :测量范围上限值和下限值的代数差。
2.精确度 :被测量的测量结果与真值间的一致程度。
3.通常有敏感元件和转换元件组成:
敏感元件是指传感器中能直接(或响应)被测量的部分。