AL8866Q 使用 DIM 引脚，支持 LED 电流模拟调光及 PWM 调光，且具有 1% 参考容差，从而更好地在灯具间控制亮度，并提升匹配度

三菱电机开发了工业应用的NX封装全SiC功率模块，采用低损耗SiC芯片和优化的内部结构，与现有的Si-IGBT模块相比，显著降低了功率损耗

全新PMIC消除了对外部电感器的需求，从而大大减少了电路板空间和物料清单（BOM）成本

如何选择合适于应用的加速度计可能是个相当棘手的问题。为了帮助你选择适合于应用的器件，下面例举了一些有关器件技术方面的考虑因素

澜起科技的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片支持16通道，其最高数据传输速率可达64GT/s，相较PCIe 5.0时代提升一倍

NSM201x-P系列进一步优化了性能表现，显著降低了灵敏度误差与漂移、零点误差与漂移，同时大幅提升了EMC（电磁兼容性）抗干扰能力

APT32F004X采用-40~85℃ 工业级别标准设计，具有LVDIN功能及环境自适应、低功耗等特点

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计

该系列产品通过集成先进的磁性传感敏感单元与ASIC技术，能够精准监测车轮转速

本白皮书将探讨IGBT并联的技术要点，本文将继续介绍栅极电阻、经验数据。