为什么Wi-Fi需要6GHz?

Wi-Fi 作为最常用的一项互联网接入技术,与我们每个人的生活息息相关。尤其是过去两年,因为疫情的原因,越来越多的社会活动都从线下转到了线上,Wi-Fi 在其中发挥了巨大的作用

Vishay推出SMC封装TRANSZORB® TVS,高浪涌能力达3 kW,漏电流低至1 μA

SMC3KxxxCAHM3_A系列器件 10/1000 μs 条件下浪涌性能高达3 kW,符合ISO 16750-2 Pulse b规范,22 V至120 V漏电流低至1 μA,工作温度达+175 ℃。

“地”是怎么来的?

在EMC中,地线会引发干扰问题,所以很多时候分析干扰的时候会用示波器查看地线上的噪声,更多的时候我们发现地线上有干扰噪声,但是不知道怎么来的,也不知道如何解决。

轻薄光耦耐高温,解决器件高度受限难题

东芝针推出全新TLP5702H轻薄型光耦,其厚度仅为2.3mm,工作温度可以高达125℃,以此来满足用户不同产品的场景需求。

学会这4招,轻松搞定开关电源EMI

我们必须提高对EMI问题的重视程度,在设计之初就考虑EMI问题,而这关键之处就在于必须从源头入手解决,本篇文章就教你如何搞定开关电源EMI。

中科银河芯推出高精度数字温度传感器GX112

GX112是一款高精度、低功耗、可替代NTC/PTC热敏电阻的数字温度传感器,在-40°C至+125°C的正常工作范围内,可提供≤±0.5°C的典型温度精度,并具有良好的温度线性度。

改变我们生活的锂离子电池 | 第四讲:什么是全固态电池?实用化的可能性有多大?

第四讲聚焦于被称为“下一代电池”的“全固态电池”,它具有锂离子电池相似的特点,我们将谈谈它与现在的锂离子电池的区别、所设想的用途和走向实用化的课题等。

Nordic助力无线音频发射器配对多达100组耳机

Avantree的Quartet 在耳机和发射器中同时采用nRF52832 SoC器件,实现低延迟的远程音频传输

功率半导体冷知识:功率器件的功率密度

功率半导体注定要承受大的损耗功率、高温和温度变化。提高器件和系统的功率密度是功率半导体重要的设计目标。我们一路追求单位芯片面积的输出电流能力,实现方法是

英飞凌和湃安德为Magic Leap 2开发3D深度感应技术

Magic Leap 2展示了REAL3™ 3D图像传感器的潜力。全新改进的IRS2877C飞行时间成像器可以捕捉到用户周围的物理环境,帮助设备理解环境并最终与环境互动。