该模组的CPU采用4核64位ARM Cotex-A53处理器，主频达到2.0GHz，内置IMG GE8300 GPU， 支持LPDDR4/4X存储内存，可满足车内-40℃~+85℃的宽温要求。

该解决方案支持无限容量，胜任大型芯片设计项目，与目前其他的方法和流程相比，最多可将生产力提高 10 倍。

 SiHK045N60EF导通电阻比前代器件降低29 %，为通信、工业和计算应用提供高效、高功率密度解决方案，同时栅极电荷下降60 %

Wolfspeed 功率模块产品线包括 WolfPACK 模块，这些模块提供符合行业标准的无基板式封装，工作电压和电流分别高达 1.2 kV 和 200 A

该新芯片将有助于增加数字相干通信的容量，并同时缩小光收发器的尺寸。

本文详细说明在设计混合信号PCB的布局时应考虑的内容。

12 A 和 15 A 器件有X 型和新的W型两种速度类型，Qrr 低至 75 nC，经过改进的 Erec 提高了效率

PI2MEQX2505 采用微型 TQFN-28L (ZH) 封装，尺寸只有 3.5mm x 5.5mm，可实现高密度信道绕送。

本文讨论了稳压二极管动态电阻测量中所受到温度的影响， 这使得通过电流电压曲线所获得到的数值 比起使用交流小信号所测量的动态电阻要大。

大家应该都注意到了，在我们的日常生活中，其实远远不止上面三种存储介质。