这种双向器件工作温度-55 ℃ 至+175 ℃，功率密度高，可用于汽车、通信和工业应用。

SC89601D 是一款支持动态路径管理的降压型充电芯片。最大充电电流3A，可以为锂电池提供完整的充放电管理功能，适用于手机、平板等便携式互联网设备和配件。

在查看来自东芝的光耦时，你通常会发现物料编号的末尾带有后缀“TP”和“SE”（例如TLP291(GB-TP,SE），而这并未体现在规格书中。

工程师们通常只知道晶振是一种频率元器件，而对于晶振有分基频晶振和泛音晶振的人可能少之又少。那么什么是基频晶振，什么又是泛音晶振了，两种在电路中的使用有什么区别了。

Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层，支持铝线键合，可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊、SAC或SMP焊接以及纳米银膏烧结。

Harwin 的 Datamate PIHR 连接器可提供 2 触点和 3 触点版本，这些组件中使用的闩锁机构可提供快速的配对连接和高抗振动性，而不会占用宝贵的电路板空间。

写这篇文章的初衷是缘于和做一位多年做SSD产品的人技术交流，对SSD产品PCIe信号走表层这一情况，很是疑惑。

可穿戴产品应用广泛，品种越来越多，如智能手表、运动手环、智能眼镜和蓝牙耳机等。针对可穿戴产品体积小、待机时间长的应用要求，微源半导体推出超小封装、超低功耗的充电芯片LP4077。

豪威集团全新推出两款MOSFET：业内最低内阻双N沟道MOSFET WNMD2196A和SGT 80V N沟道MOSFET WNM6008。