本文将介绍安森美(onsemi)最新推出的产品系列——Hypelux ID。该系列在iToF技术领域取得了重大进展，能够提升当前工业和消费应用中的深度感知能力。

在 2024 年至 2025 年期间，RISC-V 架构迎来了具有里程碑意义的技术突破。

该芯片集成8个LA364E处理器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分。 

MSPM0C MCU 基于 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 内核，并提供高度集成的外设、低功耗模式和小封装尺寸。

PoC电路除了通过电路处理单元处理宽带信号外，还需要在宽带中维持高阻抗以分离信号和电源，因此通常使用多个电感器。

近日，芯海科技在2025年（春季）亚洲充电展重点展示了新一代全能型多协议快充电源管理SoC芯片CPW6430。

佰维Mini SSD通过LGA先进封装技术将存储模块压缩至15×17×1.4mm，面积仅为传统方案（M.2 2280 SSD）的8.3%

新芯片支持AOV（Always On Video）技术，集成新一代自研NPU、图像信号处理器，提升了图像处理能力和视频编码能力

FGM842D系列模组工作频段覆盖2.4GHz，搭载高性能ARM968处理器，主频高达160MHz，配备288KB RAM和2MB Flash，可保障设备高效稳定运行

思瑞浦3PEAK推出三款4位或8位双向电平转换器。产品具有自动方向检测，宽电压范围，宽温度范围、高速传输等特点