本文详细讨论理想条件下，Buck-Boost 的原理、元器件选择、设计实例以及实际应用中的注意事项。

本书从电场和磁场的基础知识开始，阐述它们是如何产生、如何在实际电路中传播，接着探讨影响 EMC 器件的分析和建模，以及传输线、耦合效应和降噪技术

从系统级芯片到异构集成的过渡实际上是在两个方向进行的。一个方向是避免在 PCB 上放置大量封装，而是将这些封装中的裸片置于一个单一的多芯粒设计中

TMS8010/TMS8020是拓尔微最新推出的两颗3W单通道D类音频功放产品，可覆盖广泛的市场应用，包括云音箱、POS机、智能穿戴、安防、蓝牙音箱等。

SC151系列基于4nm制程工艺的高通®QCM4490解决方案设计，采用8核高性能处理器，为工业与商业物联网终端提供高性能处理能力

作为激光雷达的重要组成之一的光源也随着各种技术路线的竞争，引发了广泛的关注和讨论，EEL、VCSEL和MOPA光纤激光器是当前三种主流激光器

这些SMD提供Transphorm专利SuperGaN® d-mode双开关常闭式平台所带来的可靠性和性能优势，并采用为竞品e-mode GaN器件常用的封装配置

2022年底，欧盟批准通用充电器新规，计划到2024年底，USB Type-C将成为手机、平板电脑和耳机等便携电子设备充电口的强制标准。

在构建多层陶瓷电容器（MLCC）时，电气工程师们通常会根据应用选择两类电介质——1类，非铁电材料介质，如C0G/NP0；2类

高精度定位技术是当今科技领域重要研究方向之一。在物联网时代，几乎所有的应用场景都与位置信息服务有关，尤其是对于移动物体，定位需求更为重要