IDC最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2023年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为3,470万台，同比增长7.5%

IDC FutureScape 2024研究重点将关注在未来12至24个月内改变全球业务生态系统的外部驱动因素

如今，智能、互联和带宽密集型应用依赖于超快、低延迟的内存访问，以实现我们日常生活所依赖的一系列功能。那么，什么样的技术能够满足这些要求？

艾为电子针对此应用场景，为客户提供不同电流档位的AW35061/65FCR系列高压过流保护负载开关产品

R24C2T25 的隔离电压为 3 kVAC/1 min，具有 3.5 pF 的超低耦合电容和 +/-150 V/ns 的共模瞬态抗扰度

芯海科技CPW6410提供了一种高效、可靠、成本低、功耗少的快充电源解决方案。

新产品应用广泛，包括 AR/VR、个人机器人、工业机器人、无人机、条形码、生物识别、手势识别、嵌入式视觉和场景识别

随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案

本文将带您了解半导体封装的不同分类

未来越来越重要的是：汽车电气系统中的智能配电。通过使用英飞凌的全新元件，智能配电设计变得轻而易举