TI 超小型 M0+ MCU 封装为您的设计提供更多可能性

MSPM0C MCU 基于 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 内核,并提供高度集成的外设、低功耗模式和小封装尺寸。

村田推出宽频带、3225尺寸车载PoC电感器

PoC电路除了通过电路处理单元处理宽带信号外,还需要在宽带中维持高阻抗以分离信号和电源,因此通常使用多个电感器。

芯海科技CPW6430:全能型多快充协议Buck-Boost SoC

近日,芯海科技在2025年(春季)亚洲充电展重点展示了新一代全能型多协议快充电源管理SoC芯片CPW6430。

指甲大小、插拔秒扩2TB,佰维Mini SSD助力超薄本释放魅力

佰维Mini SSD通过LGA先进封装技术将存储模块压缩至15×17×1.4mm,面积仅为传统方案(M.2 2280 SSD)的8.3%

安凯微发布AOV低功耗智能视觉芯片

新芯片支持AOV(Always On Video)技术,集成新一代自研NPU、图像信号处理器,提升了图像处理能力和视频编码能力

移远通信推出超小Wi-Fi+BLE模组FGM842D系列,赋能智能家居与工业物联网高效互联

FGM842D系列模组工作频段覆盖2.4GHz,搭载高性能ARM968处理器,主频高达160MHz,配备288KB RAM和2MB Flash,可保障设备高效稳定运行

支持双向自动检测!思瑞浦发布4位或8位双向电平转换器

思瑞浦3PEAK推出三款4位或8位双向电平转换器。产品具有自动方向检测,宽电压范围,宽温度范围、高速传输等特点

Andes晶心科技携手proteanTecs,为RISC-V内核带来性能和可靠性监测

客户可以利用 proteanTecs 的实时分析软件应用来优化效能、降低功耗、检测故障,并在生产过程和整个运营生命周期中提升系统的整体可靠性。

四大特性加持,UFS4.1打造AI时代旗舰机的存力底座

从日益智能的AI手机助手到覆盖生活、工作、娱乐全场景的丰富应用,AI技术不仅让手机实用性显著提升,更通过多模态开辟了全新体验维度

TS845轻触开关系列使用寿命延长至百万次满足高使用率应用

PTS845系列专为满足电子工程师的需求而设计,提供紧凑的封装和多功能的设计选择,使工程师能够释放PCB空间、增加功能或缩小设计的整体尺寸。