全志T527舱泊一体方案:实现自动泊车功能,赋能汽车边缘计算场景

方案在单颗T527主控芯片上实现智能座舱、360环视和智能泊车功能的融合,为用户提供更好的驾乘体验。

泰凌微电子发布Wi-Fi 6多协议TLSR9118 SoC

泰凌微电子推出其首颗支持Wi-Fi通信技术的多协议芯片——TLSR9118 SoC,进一步拓展了其在无线连接领域的产品布局。

Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器,将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域

Rambus DDR5 CKD充分利用公司30多年的内存系统专业知识,使新的客户端 DIMM能够以高达7200 MT/s的先进数据传输速率运行

东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器

东芝推出适用于高电压汽车电池应用的车载光继电器——“TLX9152M”。这款新器件采用SO16L-T封装,输出耐压可达900V(最小值)。

多维科技TMR角度传感器芯片的配套磁铁,如何选择?

本文将从磁铁的成本、温度特性、尺寸和充磁方式四个方面进行详细讲述。

如何“榨干”SiC器件潜能?这几种封装技术提供了参考范例

本文将聚焦于SiC材料的卓越属性,探讨安森美(onsemi)系列先进的封装技术为加速SiC导入新能源领域应用提供的参考范例。

基于芯海科技CS1262的智能戒指创新应用

智能戒指是一款新兴的智能穿戴产品,结合现代科技与时尚设计,可监测心率、血氧等各种健康指标

半导体后端工艺|第十一篇(完结篇):半导体封装的可靠性测试及标准

本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外,还将介绍针对半导体封装预期寿命

为什么存储系统的性能对AI工作负载至关重要?

存储系统的性能各异,受多种因素影响。在这篇博客文章中,我们将探讨影响存储系统在AI领域的表现的几大因素

豪威集团推出1/2.88英寸5000万像素图像传感器,适用于多种智能手机摄像头并具备视频HDR功能

OV50M40图像传感器可用于多种智能手机摄像头,实现优异的低光性能、高品质长焦变焦性能、常开模式超低功耗应用等功能