近年来，全球主要汽车市场围绕驾驶员监测系统（DMS）密集出台强制性法规，DMS正从高配选装转变为新车安全基础配置。根据报告预测，2027年中国市场DMS标配装配量将超过1400万辆。而每一台搭载DMS车辆背后，都需要一颗能够在极端光照条件下能够稳定输出高质量图像的车规级CMOS图像传感器。（数据来源：ResearchInChina《In-Cabin Monitoring Systems (DMS, OMS, etc.) Research Report, 2026》）
比亚迪半导体正式推出1MP车规级CIS用于DMS——BF314D，定义全天候安全之眼，赋能安全驾驶。
BF314D采用全局曝光模式，可实现对高速运动物体的无伪影成像，最高帧率达120fps，同时BF314D首搭比亚迪半导体高密度像素全钝化技术，像素暗电流达到行业领先的25e-/s@100℃，宽温域成像性能优异，内置ISP，集成度高，此外，芯片搭配CSP车规级封装，可靠性更稳定，综合性价比更优。依靠“内置黑白ISP+高密度全像素钝化技术+高动态范围及高灵敏度”三大核心优势成为厂商可靠的方案。
集成ISP架构，一颗芯片搞定全局
DMS摄像头的核心任务是拍摄驾驶员面部，为了在各种复杂变化光场景中（如进出隧道、夜间超低照度行车、日午超高照度行车）持续稳定地对人脸进行高清成像，摄像头模组需要采用940nm红外补光灯搭配窄带滤光镜头对人脸进行拍摄。
BF314D采用黑白（Monochrome）架构，没有彩色滤光阵列（CFA），让每个像素都能接收到全部入射光子，不存在彩色滤光阵列带来的光子损失。在940nm波段，黑白设计的灵敏度比同像素彩色设计更高，让驾驶员的面部细节在红外补光下更加清晰。
同时，BF314D集成ISP设计，可片内对人脸图像进行实时去噪及画面增强等处理，节省了行业同规格模组的外置DSP芯片及其外围电路，摄像头可以做到更加小巧，便于嵌入方向盘后、仪表盘或A柱等狭小空间；并且帮助SoC 降低负担，无需额外运行ISP算法，加快系统响应速度。BF314D真正做到了在最小的空间内为SoC输送高品质的红外面部成像。
自研新技术，真金不怕火炼
DMS摄像头的工作环境和手机或相机截然不同——它是驻车即开机、行车不间断的持续性负载设备。在夏天烈日行车时，车内温度飙升，芯片温度最高可达100℃，这对CIS产品的高温图像稳定性是一项严峻的挑战：极高的芯片温度会显著增加DMS芯片的暗电流散粒噪声，降低人脸图像的信噪比，使DMS系统无法精准识别人眼状态，导致智驾系统漏报误报。
BF314D首搭比亚迪半导体自研高密度像素全钝化技术，将传感器芯片的高温暗电流压低至行业领先的25e-/s@100℃，相较初代产品降低了80%以上，并显著优于行业同规格产品。
100℃下，高密度像素全钝化技术与初代产品人脸成像效果对比图
优异的暗电流水平有效降低了DMS芯片的暗电流散粒噪声，使BF314D无惧高温，在任何宽温域场景中都可以持续稳定地输出干净纯澈的高信噪比人脸画面，充分保障驾驶员的行车安全，提升乘客的智驾体验。
100℃下，BF314D与行业同规格产品在暗态下的暗电流噪声对比图
高动态范围及高灵敏度，昼夜兼顾无短板
对于DMS芯片而言，白天行车过程中，驾驶员面部光线在树荫遮蔽与阳光直射之间频繁切换，环境光中的红外线成分会导致DMS人脸成像画面明暗剧烈变化，车外强光与车内阴影之间的亮度跨越对DMS芯片的动态范围要求较高。
在比亚迪半导体高密度像素全钝化技术的加持下，BF314D突破了行业瓶颈，同时具有极低的暗电流和高满阱容量，使芯片动态范围高达72dB，相较初代产品提升了12%。因此，即使驾驶员单侧面部受到强光照射，成像画面也能同时凸显亮部和暗部细节：受光面人脸不过曝，背光面（尤其是眼部）细节不丢失。
为满足人眼安全要求和降低系统功耗，比亚迪半导体通过优化芯片像素的光学设计及LG填充材料，使BF314D 的近红外灵敏度相较初代产品提升了58%，从而在受限补光功率下获得更强信号和更高信噪比。BF314D的高动态范围+高灵敏度的双线协同，完美覆盖了DMS在昼夜交替中的所有光照场景。
比亚迪半导体高密度像素全钝化技术性能对比（较初代产品）
BF314D已实现量产装车，具备实际应用基础，并首搭比亚迪半导体高密度像素全钝化技术以“集成度高、宽温域成像干净、高动态范围、高近红外灵敏”赋能驾驶安全，成为DMS的全天候“安全之眼”。
文章来源：比亚迪半导体