Molex莫仕推出 VersaBeam Mini，一款超紧凑的 16 芯扩束光学 (EBO) 连接器，可解决高密度 AI 和超大规模网络中的关键空间、热和维护挑战。VersaBeam Mini 以屡获殊荣的 Molex莫仕VersaBeam EBO 互连系统系列为基础，将扩束的光束性能与极小外形 (VSFF) 相结合，在不影响可维护性、安全性或网络正常运行时间的情况下，提供下一代 AI 数据中心和网络所需的密度。
“随着每个机架的光密度呈指数级增长，网络架构师在纵向扩展 GPU 集群和横向扩展网络结构两方面，都遇到了物理上的硬性限制。
借助 VersaBeam Mini，我们提供‘少即是多’的解决方案，将 VSFF 占用空间与零接触 EBO 技术相结合，在无需专业技术技能的情况下，实现更低的污染风险、缩短停机时间并减小故障影响范围。”
—— Molex莫仕光连接总经理 Trevor Smith
架构敏捷性和运维灵活性
VersaBeam Mini 专为空间受限共封装光学 (CPO)、光学骨干和前面板交换机应用而设计，在仅 3.5 × 9mm 的超紧凑占用面积内集成了 16 芯光纤。相比 VersaBeam 16 连接，这种精确的外形实现了 3 倍的密度提升，使网络架构师能够在标准 1RU 面板中扩展多达 3,456 芯光纤。
VersaBeam Mini 最大限度地利用前面板空间，同时简化内部布线，有效解决了 AI 数据中心硬件中的终极瓶颈，即面板和底盘内部的物理空间限制。此外，支持 16 芯光纤粒度可使故障影响范围缩小 9 倍。这使技术人员能够隔离、重新布线或热插拔特定的 16 通道链路。
此外，借助可选的批量插入功能，技术人员只需一次推动，即可连接多达 9 个 VersaBeam Mini 连接器（共 144 芯光纤）。这一独特特性可在初始机架部署期间加快开通速度，同时在后续仍保持细粒度的 16 通道可维护性。Molex莫仕还能保持完整的 1RU 装配密度，可通过模块化方法来扩展和维护端口，而无需在运维层面做出权衡。
一次推动，可连接多达9 个 VersaBeam Mini 连接器
专为制造自动化和技术人员安全而设计
VersaBeam Mini 简化了交换机 OEM 的光学组件装配过程，同时消除了现场技术人员的操作危险。借助 3M™ EBO 套管的凹槽设计，VersaBeam Mini 无需使用定位销和定位孔。这有助于使用高速机器人取放设备，以提高电缆组件装配期间的工厂吞吐量。更少的零件需求也意味着，供应链管理可简化，物料清单 (BOM) 成本可整体降低。
自2025年推出以来，Molex莫仕VersaBeam EBO产品组合因零接触 EBO 可靠性而获得认可，该技术会在连接器之间对光束进行扩束，从而降低对灰尘和碎屑的敏感性。这可以显著降低对频繁清洁和检查的需求，将部署和维护开销减少高达 85%，同时使普通技术人员无需专门的光学设备即可维修链路。固有的激光眼部安全特性，有助于在日常维护和系统升级期间保护现场人员免受相关风险。
将部署和维护开销减少高达85%
可用性
有限的客户送样将于 2026 年第四季度开始，计划于 2027 年上半年实现量产。