对硬件工程师来说，实现产品的“小型化”是一个关键的设计诉求。为了能够更大限度地增加有限 PCB 空间的利用率，采用更先进的封装技术，不断“压缩”元器件的尺寸，成为一个重要的技术举措。
在这样的趋势推动下，一种更小、更薄的 DFN (Dual Flat No-leads，双侧扁平无引脚) 二极管表面贴装封装技术正在兴起。与早期的 SMD 二极管封装形式 (如SMA、SMB 和 SMC 等) 相比，DFN 封装具有显著的优势：
更小的占板面积：封装尺寸非常接近芯片本身，可大幅节省PCB空间。
超薄外形设计：适合于对高度有严格限制的紧凑型应用。
出色的散热性能：底部有优化的散热焊盘，可直接向 PCB 传导热量，热传导路径短，能够实现更佳的散热效果。
更小的寄生效应：无引脚设计，有效降低了封装的寄生电感和电阻，有利于高频应用。
Vishay 一直致力于通过创新的封装技术，为设计带来差异化的优势。基于 DFN 封装技术，Vishay 推出了多种封装规格，覆盖广泛的产品线，包括：标准整流器、FRED Pt® 整流器、肖特基整流器、碳化硅 (SiC) 肖特基整流器、瞬态电压抑制器 (TVS)和 ESD 保护二极管等，为更具挑战性的应用场景提供小型化、高可靠的解决方案。
图1：Vishay DFN 封装技术
这些基于 Vishay DFN 封装技术的产品可为设计开发带来诸多价值，主要体现在以下几个方面：
更高的空间利用率：相较于相同占位面积的封装，Vishay DFN 封装具有更高的电流承载能力，在不牺牲性能的前提下，节省PCB空间并降低总系统成本。
增强的散热能力：在缩小体积的同时，Vishay DFN 封装通过优化内部设计和焊盘布局，大幅提升了热性能，提供更高的系统可靠性。
支持 AOI 自动化工艺：传统无引脚封装焊点藏在底部，批量生产时只能使用昂贵的 X 射线检测；而 Vishay DFN 封装采用了“可润湿侧翼”设计，在封装侧面增加了可被焊料浸润的金属镀层，支持 AOI (自动光学检测)，可大大降低系统生产成本。
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文章来源：Vishay