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周四下午，台积电（TSMC）透露了要到 2025 年将成熟与专业节点产能扩大约 50% 的计划。为实现这一目标，这家芯片代工巨头还将在中国台湾、大陆和日本地区新建大量晶圆厂。对于格罗方德（GlobalFoundries）、联电（UMC）和中芯国际（SMIC）来说，这意味着它们将面临来自台积电的激烈竞争。
对于普通人来说，光刻技术通常与生产先进的 CPU、GPU 和移动 SoC 有关。不过近年来的芯片供应链短缺，也让我们逐渐意识到了其对汽车、消费电子等诸多相邻行业的重大影响。
传统汽车已经动辄需要用到数百枚芯片，但随着智能汽车市场的爆发，预计几年后每辆汽车的芯片数量将达到了 1500 枚左右。
即使芯片代工厂普遍更追求高端制造的利润，但其它市场也无法就此被抛弃。所以过去几年，格罗方德和中芯国际也一直在增加新产能。
从资本支出和营收来看，台积电在半导体代工行业的地位，也仅受到三星的较大挑战。为了继续保持领先，该公司已在 2022 技术研讨会上正式概述了未来几年的新计划。
其中最为重要的，就是台积电计划在如下四个地点、为成熟和专业节点投建新的晶圆制造设施：
● 首先是位于日本熊本县的 Fab 23 一期工程，这座半导体工厂将通过台积电的 N12、N16、N22 和 N28 工艺来制造芯片，月晶圆产能有望达到 4.5 万片。
● 其次是位于台南的 Fab 14 八期工程，以及位于高雄的 Fab 22 二期工程。
● 最后是位于南京的 Fab 16 的 1B 扩建工程，当前台积电有在这里生产 N28 芯片，但也曾有传闻称新阶段会用上更先进的支撑。
想要在未来三年内将成熟 / 专业化产能提升 50%，对该公司来说也是一个重大的转变。
不过更重要的是，台积电的专业节点，主要也是基于其通用的工艺 —— 这至少允许他们将曾经为计算 / 射频开发的 IP，重新应用于其它地方。
台积电业务发展副总裁兼高级工程师 Kevin Zhang 表示，这一独特策略可让客户共享或重用诸多通用 IP，而他们也确实希望提供一个集成平台来满足广大客户的市场需求。