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<p><strong>PCB设计90%在器件布局，10%在布线。——佚名</strong></p>
<p>PCB设计既是技术，也是艺术，但需要在约束下进行。最好的PCB设计开始于非凡的器件布局，本文，板儿妹就来和大家分享一些和PCB元器件布局有关的小技巧。 </p>
<p><strong>器件布局的通用要求</strong></p>
<p>1.有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齐。</p>
<p>2.推荐器件布局方向为0°，90°。</p>
<p>3.除了接口器件等特殊需要外，其他器件本体都不能超出PCB边缘，满足引脚焊盘边缘（或器件本体）距离传送边≥5mm的要求。</p>
<p>4.需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够的空间，确保不与其他器件相碰。</p>
<p>5.不同属性（如有电位差，不同的电源－地属性等）的金属件（如散热器、屏蔽罩等）或金属壳体的元器件不能相碰。</p>
<p>6.器件高度与拉手条的要求满足结构。</p>
<p><strong>PCB器件布局的小技巧</strong></p>
<p>1、弄清电路板物理限制</p>
<p>摆放元器件之前，首先需要确切知道电路板的安装孔、边缘接插件的位置以及电路板的机械尺寸限制。因为这些因素会影响你的电路板的尺寸和外形。</p>
<p>2、给集成芯片留空</p>
<p>现在的芯片引脚越来越多，越来越密。如果集成芯片相距过于亲密，就会有很大可能无法将它们的引线轻松的引出布线，往往是越到后来布线越难。因此，在布置任何元器件的时候，都需要尽可能在它们之间留下至少350mil的距离，对于引脚多的芯片，留的空间需要更大。</p>
<p>3、相同器件方向一致</p>
<p>这样做主要为了便于后期电路板的组装、检查和测试，尤其对表面封装的器件在波峰焊接过程中，电路板匀速经过融化焊锡波峰。均匀摆放的器件加热过程均匀，可以保证焊点一致性高。</p>
<p><img alt="元件摆放" data-entity-type="file" data-entity-uuid="7a2c20e0-01c0-48aa-b3ed-ac3a5146c4ac" height="379" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%85%83%E4%BB%B6%E6%91%86%E6%94%BE.jpg" width="557" /></p>
<p><em>元器件摆放均匀的例子，器件方向一致适合匀速波峰焊过程</em></p>
<p>4、减少引线交叉</p>
<p>通过改变器件的位置和方向，尽量减少器件之间引线交叉，可以为后面布线节省大量的精力。</p>
<p>5、避免器件之间冲突</p>
<p>绝对避免为了在小的电路板中布线而将器件的焊盘重叠共用，或使得器件边缘重叠。最好在所有器件之间保持40mil（1mm）的距离。这样做最重要的原因是为了避免在之后电路制作过程中在焊盘之间产生短路故障。</p>
<p>6、将器件尽量放在同一面</p>
<p>如果你设计两层电路板，最常见的建议就是将器件摆放在同一面。为什么呢？这是因为：在通常情况下，电路板上的器件是通过自动器件摆放机器完成，器件只在一面，生产PCB过程只需要一遍即可。否则，就需要两次器件摆放。</p>
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