<p>八层板通常使用下面三种叠层方式 。</p>
<p>第一种叠层方式：</p>
<p>第一层:元件面、微带走线层</p>
<p>第二层:内部微带走线层，较好的走线层</p>
<p>第三层:地层</p>
<p>第四层:带状线走线层，较好的走线层</p>
<p>第五层:带状线走线层</p>
<p>第六层: 电源层</p>
<p>第七层:内部微带走线层</p>
<p>第八层:微带走线层</p>
<p>由上面的描述可以知道，这种叠层方式只有一个电源层和一个地层，因而电磁吸收能力比较差和电源阻抗比较大，导致这种方式不是一种好的叠层方式。</p>
<p>第二种叠层方式：</p>
<p>第一层:元件面、微带走线层，好的走线层</p>
<p>第二层:地层，较好的电磁波吸收能力</p>
<p>第三层:带状线走线层，好的走线层</p>
<p>第四层:电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收</p>
<p>第五层:地层</p>
<p>第六层:带状线走线层，好的走线层</p>
<p>第七层:地层，具有较大的电源阻抗</p>
<p>第八层:微带走线层，好的走线层</p>
<p>由上面的描述可知，这种方式增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制 。</p>
<p>第三种叠层方式：</p>
<p>第一层:元件面、微带走线层，好的走线层</p>
<p>第二层:地层，较好的电磁波吸收能力</p>
<p>第三层:带状线走线层，好的走线层</p>
<p>第四层:电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收</p>
<p>第五层:地层</p>
<p>第六层: 带状线走线层，好的走线层</p>
<p>第七层:地层，较好的电磁波吸收能力</p>
<p>第八层: 微带走线层，好的走线层</p>
<p>第三种叠层方式是最佳叠层方式，因为这种方式使用了多层地参考平面，具有非常好的地磁吸收能力。</p>
<p>下面从以前做过的一个项目来讲解一下叠层和阻抗情况。</p>
<p>如上图所示，这个项目是做了8层板，叠层方面是用了三个芯板（两面都含铜板，可以看作是一个两层板），三个芯板就有了6个层，两侧再叠上半固化片和铜板就可以构成了8层板。</p>
<p>走线阻抗设计要求：</p>
<p>1,高亮部分L8层参考L7做阻抗100欧</p>
<p>2,高亮部分L3层参考L2/L４做阻抗100欧</p>
<p>3.高亮部分L8层参考L7做阻抗90欧</p>
<p>4.高亮部分L8层参考L7做阻抗50欧</p>
<p>5.高亮部分L6层参考L5/L7做阻抗50欧</p>
<p>6.高亮部分L3层参考L2/L4做阻抗50欧</p>
<p>7.高亮部分L1层参考L2做阻抗50欧 八层板通常使用下面三种叠层方式 。</p>
<p>第一种叠层方式：</p>
<p>第一层:元件面、微带走线层</p>
<p>第二层:内部微带走线层，较好的走线层</p>
<p>第三层:地层</p>
<p>第四层:带状线走线层，较好的走线层</p>
<p>第五层:带状线走线层</p>
<p>第六层: 电源层</p>
<p>第七层:内部微带走线层</p>
<p>第八层:微带走线层</p>
<p>由上面的描述可以知道，这种叠层方式只有一个电源层和一个地层，因而电磁吸收能力比较差和电源阻抗比较大，导致这种方式不是一种好的叠层方式。</p>
<p>第二种叠层方式：</p>
<p>第一层:元件面、微带走线层，好的走线层</p>
<p>第二层:地层，较好的电磁波吸收能力</p>
<p>第三层:带状线走线层，好的走线层</p>
<p>第四层:电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收</p>
<p>第五层:地层</p>
<p>第六层:带状线走线层，好的走线层</p>
<p>第七层:地层，具有较大的电源阻抗</p>
<p>第八层:微带走线层，好的走线层</p>
<p>由上面的描述可知，这种方式增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制 。</p>
<p>第三种叠层方式：</p>
<p>第一层:元件面、微带走线层，好的走线层</p>
<p>第二层:地层，较好的电磁波吸收能力</p>
<p>第三层:带状线走线层，好的走线层</p>
<p>第四层:电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收</p>
<p>第五层:地层</p>
<p>第六层: 带状线走线层，好的走线层</p>
<p>第七层:地层，较好的电磁波吸收能力</p>
<p>第八层: 微带走线层，好的走线层</p>
<p>第三种叠层方式是最佳叠层方式，因为这种方式使用了多层地参考平面，具有非常好的地磁吸收能力。</p>
<p>下面从以前做过的一个项目来讲解一下叠层和阻抗情况。</p>
<p><img alt="01" data-entity-type="file" data-entity-uuid="3a325084-1ff5-426d-9386-81211f1d60cb" src="/sites/default/files/inline-images/01_62.png" /><br />
如上图所示，这个项目是做了8层板，叠层方面是用了三个芯板（两面都含铜板，可以看作是一个两层板），三个芯板就有了6个层，两侧再叠上半固化片和铜板就可以构成了8层板。</p>
<p>走线阻抗设计要求：</p>
<p>1,高亮部分L8层参考L7做阻抗100欧</p>
<p><img alt="02" data-entity-type="file" data-entity-uuid="de408736-cc40-4250-ab2e-995d1a38f403" src="/sites/default/files/inline-images/02_65.png" /><br />
2,高亮部分L3层参考L2/L４做阻抗100欧</p>
<p><img alt="03" data-entity-type="file" data-entity-uuid="934d86af-5fc3-4816-9eab-06d59de00821" src="/sites/default/files/inline-images/03_52.png" /><br />
3.高亮部分L8层参考L7做阻抗90欧</p>
<p><img alt="04" data-entity-type="file" data-entity-uuid="503f0c41-37a4-4dd0-a483-a70c2c5b732a" src="/sites/default/files/inline-images/04_42.png" /><br />
4.高亮部分L8层参考L7做阻抗50欧</p>
<p><img alt="05" data-entity-type="file" data-entity-uuid="75b39b35-ce18-43ed-8742-1bc6a215476b" src="/sites/default/files/inline-images/05_29.png" /><br />
5.高亮部分L6层参考L5/L7做阻抗50欧</p>
<p><img alt="06" data-entity-type="file" data-entity-uuid="853df6ae-691f-47bc-8fcd-07ef33c86ca5" src="/sites/default/files/inline-images/06_29.png" /><br />
6.高亮部分L3层参考L2/L4做阻抗50欧</p>
<p><img alt="07" data-entity-type="file" data-entity-uuid="441b2d02-eb9b-453f-8b33-3dc3b50bbf4c" src="/sites/default/files/inline-images/07_21.png" /><br />
7.高亮部分L1层参考L2做阻抗50欧</p>
<p><img alt="08" data-entity-type="file" data-entity-uuid="228e251b-4618-4c0d-ab6e-67b1d4bf950d" src="/sites/default/files/inline-images/08_18.png" /></p>
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