<p>PCB设计是一项非常精细的工作，在设计过程中有很多的细节需要大家注意，否则，一不小心就会掉“坑”里。本文收集了一些在PCB设计过程中工程师经常会遇到的“坑”，希望大家可以引以为戒。</p>
<p><strong>放置太多去耦电容</strong></p>
<p>总的来说去耦电容越多电源当然会更平稳，但太多了也有不利因素：浪费成本、布线困难、上电冲击电流太大等。去偶电容的设计关键是要选对容量并且放对地方，一般的芯片手册都有针对去耦电容的设计参考，最好按手册去做。</p>
<p><strong>没有标记器件的极性</strong></p>
<p>一些双端子元件如LED和电解电容器是极化的。错误安装极化器件可能导致电路故障或器件损坏。只有在正确安装后，LED才会发光。如果反向后安装，LED将不会导通，甚至可能因电压击穿而损坏。如果反向偏置，电解电容会爆炸。所以要使用指示极性的标识，极性标记也不应埋在组件下面。</p>
<p><strong>丝印放置在焊盘上</strong></p>
<p>在PCB软件中丝印位号放置在焊盘上，但不在实际PCB上显示。如果您的丝印位号放置在布局中的焊盘上，那么当您生产PCB时它们将会丢失，并且放置器件时也会很困难。</p>
<p><strong>直接在焊盘上过孔</strong></p>
<p>直接在焊盘上过孔的缺陷是在过回流时锡膏熔化后流到过孔内，造成器件焊盘缺锡，从而形成虚焊。如图：</p>
<p><img alt="直接在焊盘上过孔" data-entity-type="file" data-entity-uuid="eb7d504c-fcae-4c76-991e-6cdbbe169a67" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE_3.jpg" /></p>
<p><strong>参考指示符摆放方向不一致</strong></p>
<p>PCB上的参考标志应面向一个或最多两个方向。随机定向的参考标志符使组装和调试更加困难，因为器件更难以找到。</p>
<p><strong>打印时总是不能打印到一页纸上</strong></p>
<p>原因：</p>
<p>a. 创建pcb库时没有在原点；</p>
<p>b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。</p>
<p>解决：选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb，然后移动字符到边界内。</p>
<p><strong>焊盘的重叠</strong></p>
<p>1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。</p>
<p>2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。</p>
<p><strong>用填充块画焊盘</strong></p>
<p>用填充块画焊盘在PCB设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。</p>
<p>设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充</p>
<p>1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。</p>
<p>2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。</p>
<p><strong>电源线和地线设计的太细</strong></p>
<p>如果电源线和地线的宽度设计的太细，后期等板子做出来元器件都焊上去之后，可能会出现工作不稳定和烧板子的现象。工程师在PCB设计时不能追求太细的地线和电源线，需根据应用的功率和电流大小做出相应的调整，板子大小美观是一方面，但是首先需要保证能用才去考虑后面的问题。</p>
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