<p>过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCb制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。</p>
<p>很显然，在高速,高密度的pcb设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。</p>
<p>但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。</p>
<p>因此综合设计与生产，我们需要考虑以下问题。</p>
<p>全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)；</p>
<p>按照经验PCB常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil（X表示内径大小）。比如8mil内径大小的过孔可以设计成8/14mil、8/16mil或者8/18mil；比如12mil的过孔可以设计为12/22mil、12/24mil、12/26mil；</p>
<p>BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。</p>
<p>用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可（TOP层-L2层或BOTTOM-负L2），过孔内径一般为0.1mm（4mil），外径为0.25mm（10mil），如图1所示。</p>
<img alt="图1 一阶盲孔示意" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="b9978c2f-d812-42b3-8abc-5f83e4bf18bb" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE1%20%E4%B8%80%E9%98%B6%E7%9B%B2%E5%AD%94%E7%A4%BA%E6%84%8F.png" />
<center>
<p><em>图1 一阶盲孔示意</em></p>
</center>
<p>过孔不能放置在小于0402电阻容焊盘大小的焊盘上；</p>
<p>理论上放置在焊盘上引线电感小，但是生产的时候，锡膏容易进去过孔，造成锡膏不均匀造成器件立起来的现象（‘立碑’现象）。一般推荐间距为4-8mil，如图2。</p>
<img alt="图2 过孔到焊盘打孔示意" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="5df5a113-fb1c-4543-a952-d62fd7af129c" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE2%20%E8%BF%87%E5%AD%94%E5%88%B0%E7%84%8A%E7%9B%98%E6%89%93%E5%AD%94%E7%A4%BA%E6%84%8F.png" />
<center>
<p><em>图2 过孔到焊盘打孔示意</em></p>
</center>
<p>过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔。</p>
<p>一般要求孔间距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm极力避免，0.3mm及以下禁止，如图3所示；</p>
<img alt="图3 过孔与过孔之间的家间距" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="87db704d-4219-46f0-809a-fd8ea0441b57" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE3%20%E8%BF%87%E5%AD%94%E4%B8%8E%E8%BF%87%E5%AD%94%E4%B9%8B%E9%97%B4%E7%9A%84%E5%AE%B6%E9%97%B4%E8%B7%9D.png" />
<center>
<p><em>图3 过孔与过孔之间的家间距</em></p>
</center>
<p>如图4，除散热过孔外，≤0.5mm的过孔，需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵孔)。</p>
<p>1）特别是有金属外壳的器件，本体下原则不打过孔，打了过孔的一定塞孔盖油,以免造成外壳与过孔短路。</p>
<p>2）根据板厂生产反馈，会经常提到BGA下过孔离焊盘太近，需要移动过孔。</p>
<p>这种情况都是由于过孔不是距BGA焊盘等距造成的，由于目前BAG下过孔、测试孔的位置不与BGA各焊盘等距是一种常态，PCB设计人员对此也不重视，导致工程问题不断，对焊接质量也是一种隐患。</p>
<p>因此，我们直接推荐打孔打到两焊盘的中心位置，特别是BGA里面由于Pitch间距较小，打孔之后也需要对BGA下的过孔塞孔盖油，以免容易造成BGA球连锡短路。</p>
<img alt="图4 过孔应用情景" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="38370c4e-8d92-4f7f-8bef-9fac08ad1b6e" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE4%20%20%E8%BF%87%E5%AD%94%E5%BA%94%E7%94%A8%E6%83%85%E6%99%AF.png" />
<center>
<p><em>图4 过孔应用情景</em></p>
</center>
<p>耳机端子、按键、FPC等固定焊盘为防焊盘铜皮掉落，在条件允许的情况下焊盘打1-2个过孔(过孔均匀放置)，可以有效提高“固定性”，如图5。</p>
<img alt="图5 固定焊盘过孔的放置" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="e0fd1e8b-30b2-472f-9326-3c83f6a8af18" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE5%20%E5%9B%BA%E5%AE%9A%E7%84%8A%E7%9B%98%E8%BF%87%E5%AD%94%E7%9A%84%E6%94%BE%E7%BD%AE.png" />
<center>
<p><em>图5 固定焊盘过孔的放置</em></p>
</center>
<p> </p>
<p>文章转载自：<a href="https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MjM5NTEwMzgzMQ==&mid=2649273478&am…; id="js_name">凡亿PCB</a></p>