<p>电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。</p>
<p><img alt="1" data-entity-type="file" data-entity-uuid="8f646f5f-c18a-43c0-9fae-600cc8574031" src="/sites/default/files/inline-images/1_141.jpg" /></p>
<p>下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。</p>
<p><strong>一、虚焊</strong></p>
<p><strong>1、外观特点</strong></p>
<p>焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。</p>
<p><strong>2、危害</strong></p>
<p>不能正常工作。</p>
<p><strong>3、原因分析</strong></p>
<p>1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。</p>
<p>2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。</p>
<p><strong>二、焊料堆积</strong></p>
<p><strong>1、外观特点</strong></p>
<p>焊点结构松散、白色、无光泽。</p>
<p><strong>2、危害</strong></p>
<p>机械强度不足，可能虚焊。</p>
<p><strong>3、原因分析</strong></p>
<p>1)焊料质量不好。</p>
<p>2)焊接温度不够。</p>
<p>3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。</p>
<p><strong>三、焊料过多</strong></p>
<p><strong>1、外观特点</strong></p>
<p>焊料面呈凸形。</p>
<p><strong>2、危害</strong></p>
<p>浪费焊料，且可能包藏缺陷。</p>
<p><strong>3、原因分析</strong></p>
<p>焊锡撤离过迟。</p>
<p><strong>四、焊料过少</strong></p>
<p><strong>1、外观特点</strong></p>
<p>焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。</p>
<p><strong>2、危害</strong></p>
<p>机械强度不足。</p>
<p><strong>3、原因分析</strong></p>
<p>1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。</p>
<p>2)助焊剂不足。</p>
<p>3)焊接时间太短。</p>
<p><strong>五、松香焊</strong></p>
<p><strong>1、外观特点</strong></p>
<p>焊缝中夹有松香渣。</p>
<p><strong>2、危害</strong></p>
<p>强度不足，导通不良，有可能时通时断。</p>
<p><strong>3、原因分析</strong></p>
<p>1)焊机过多或已失效。</p>
<p>2)焊接时间不足，加热不足。</p>
<p>3)表面氧化膜未去除。</p>
<p><strong>六、过热</strong></p>
<p><strong>1、外观特点</strong></p>
<p>焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。</p>
<p><strong>2、危害</strong></p>
<p>焊盘容易剥落，强度降低。</p>
<p><strong>3、原因分析</strong></p>
<p>烙铁功率过大，加热时间过长。</p>
<p><strong>七、冷焊</strong></p>
<p><strong>1、外观特点</strong></p>
<p>表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。</p>
<p><strong>2、危害</strong></p>
<p>强度低，导电性能不好。</p>
<p><strong>3、原因分析</strong></p>
<p>焊料未凝固前有抖动。</p>
<p><img alt="1" data-entity-type="file" data-entity-uuid="de72c436-e0df-4d55-8245-462c8ee631dc" src="/sites/default/files/inline-images/2_138.jpg" /></p>
<p><strong>八、浸润不良</strong></p>
<p><strong>1、外观特点</strong></p>
<p>焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。</p>
<p><strong>2、危害</strong></p>
<p>强度低，不通或时通时断。</p>
<p><strong>3、原因分析</strong></p>
<p>1)焊件清理不干净。</p>
<p>2)助焊剂不足或质量差。</p>
<p>3)焊件未充分加热。</p>
<p><strong>九、不对称</strong></p>
<p><strong>1、外观特点</strong></p>
<p>焊锡未流满焊盘。</p>
<p><strong>2、危害</strong></p>
<p>强度不足。</p>
<p><strong>3、原因分析</strong></p>
<p>1)焊料流动性不好。</p>
<p>2)助焊剂不足或质量差。</p>
<p>3)加热不足。</p>
<p><strong>十、松动</strong></p>
<p><strong>1、外观特点</strong></p>
<p>导线或元器件引线可移动。</p>
<p><strong>2、危害</strong></p>
<p>导通不良或不导通。</p>
<p><strong>3、原因分析</strong></p>
<p>1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。</p>
<p>2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。</p>
<p><strong>十一、拉尖</strong></p>
<p><strong>1、外观特点</strong></p>
<p>出现尖端。</p>
<p><strong>2、危害</strong></p>
<p>外观不佳，容易造成桥接现象。</p>
<p><strong>3、原因分析</strong></p>
<p>1)助焊剂过少，而加热时间过长。</p>
<p>2)烙铁撤离角度不当。</p>
<p><strong>十二、桥接</strong></p>
<p><strong>1、外观特点</strong></p>
<p>相邻导线连接。</p>
<p><strong>2、危害</strong></p>
<p>电气短路。</p>
<p><strong>3、原因分析</strong></p>
<p>1)焊锡过多。</p>
<p>2)烙铁撤离角度不当。</p>
<p>电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析</p>
<p><strong>十三、针孔</strong></p>
<p><strong>1、外观特点</strong></p>
<p>目测或低倍放大器可见有孔。</p>
<p><strong>2、危害</strong></p>
<p>强度不足，焊点容易腐蚀。</p>
<p><strong>3、原因分析</strong></p>
<p>引线与焊盘孔的间隙过大。</p>
<p><strong>十四、气泡</strong></p>
<p><strong>1、外观特点</strong></p>
<p>引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。</p>
<p><strong>2、危害</strong></p>
<p>暂时导通，但长时间容易引起导通不良。</p>
<p><strong>3、原因分析</strong></p>
<p>1)引线与焊盘孔间隙大。</p>
<p>2)引线浸润不良。</p>
<p>3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。</p>
<p><strong>十五、铜箔翘起</strong></p>
<p><strong>1、外观特点</strong></p>
<p>铜箔从印制板上剥离。</p>
<p><strong>2、危害</strong></p>
<p>印制板已损坏。</p>
<p><strong>3、原因分析</strong></p>
<p>焊接时间太长，温度过高。</p>
<p><strong>十六、剥离</strong></p>
<p><strong>1、外观特点</strong></p>
<p>焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。</p>
<p><strong>2、危害</strong></p>
<p>断路。</p>
<p><strong>3、原因分析</strong></p>
<p>焊盘上金属镀层不良。</p>
<p>来源：<a href="https://mp.weixin.qq.com/s/PBCO9aAIixZEMhK2PyUfMA">电源网订阅号</a></p>