【活动已结束】MEMS谐振器免费样品申请活动开始了！！！

周一, 22 七月 2019 - 12:11

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<h1>活动已结束！</h1>
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频率：32.768kHz

尺寸(LxWxT)：0.9ｘ0.6ｘ0.3（in mm）

村田的MEMS谐振器是利用了压电现象，通过机械的共振产生一定频率的元件。

通过使用MEMS技术，实现了晶体谐振器达不到的超小尺寸且低ESR特性的产品。

无需对能动元件所产生的初始精度和温度特性进行补偿就能实现谐振器良好的频率精度和温度特性，为客户的低功耗和削减实装面积做贡献。

推荐品名
<img alt="品名" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="0347f41c-8069-44b4-ad47-8c879f93168a" src="/sites/default/files/inline-images/%E6%8D%95%E8%8E%B7.PNG" />
点击下载产品数据表：<a href="https://www.murata.com/zh-cn/products/timingdevice/mems-r">https://www…;

MEMS 谐振器的特征

本产品没有采用传统晶体振子谐振器封装内部使用的有机材料粘合剂，实现了高温环境下的高可靠性。

因此，可以支持工业设备、照明设备之类需要耐高温的用途。
<img alt="耐高温、高可靠性" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="e70ba36d-b62f-4987-ae2c-040fcf29d77e" src="/sites/default/files/inline-images/1_2.PNG" />

<ul>
<li>节省空间化 </li>
</ul>

本产品是内置了在振荡电路中所需的负载电容量的超小型芯片尺寸封装（CSP）。因此，可节省整体振荡电路的空间，为最终的小型化做贡献。

此外，也可在空出来的空间中追加大电流或者其他功能。
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<ul>
<li>可内置 </li>
</ul>

通过使用了硅材料的WLCSP，跟同样材料的半导体IC贴片兼容性更高，因此可内置在IC中。

也可对应Transfer Mold和Wire Bonding。
<img alt="可内置 " data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="2d4d461f-d672-4ee2-8641-d9706169ceb7" src="/sites/default/files/inline-images/3_2.PNG" />

由于其低ESR的特性，可降低IC增益。

因此，可抑制振荡电路的消耗电流，实现整个设备的低功耗。
<img alt="低功耗" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="75386701-e2dc-4024-ad36-bcd557329298" src="/sites/default/files/inline-images/4_1.PNG" />
MEMS 谐振器的应用例

小型低背设备

<ul>
<li>医疗用贴片设备</li>
<li>智能卡</li>
<li>具备通信功能的模块</li>
<li>可穿戴设备</li>
<li>无线耳机</li>
</ul>

产业机器

<ul>
<li>编码器</li>
<li>PLC (Programmable Logic Controller）</li>
<li>FEMS (Factory Energy Management System）</li>
<li>BEMS (Building Energy Management System）</li>
</ul>

照明设备

内置IC