过孔基础知识与差分过孔设计

周二, 19 三月 2019 - 15:06

在一个高速印刷电路板 (PCB) 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。

1. 过孔结构的基础知识

让我们从检查简单过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开始。图1是显示过孔结构的3D图。有四个基本元件：信号过孔、过孔残桩、过孔焊盘和隔离盘。

过孔是镀在电路板顶层与底层之间的通孔外的金属圆柱体。信号过孔连接不同层上的传输线。过孔残桩是过孔上未使用的部分。过孔焊盘是圆环状垫片，它们将过孔连接至顶部或内部传输线。隔离盘是每个电源或接地层内的环形空隙，以防止到电源和接地层的短路。
<img alt="图1：单个过孔的3D图" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="1c91f08a-94de-412e-bf12-9f5010d7a12b" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE1%EF%BC%9A%E5%8D%95%E4%B8%AA%E8%BF%87%E5%AD%94%E7%9A%843D%E5%9B%BE.jpg" />
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图1：单个过孔的3D图
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2. 过孔元件的电气属性

如表格1所示，我们来仔细看一看每个过孔元件的电气属性。
<img alt="表1：图1中显示的过孔元件的电气属性" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="fe26ffa8-dd30-43bf-817e-7d83c8bb1f41" src="/sites/default/files/inline-images/%E8%A1%A81%EF%BC%9A%E5%9B%BE1%E4%B8%AD%E6%98%BE%E7%A4%BA%E7%9A%84%E8%BF%87%E5%AD%94%E5%85%83%E4%BB%B6%E7%9A%84%E7%94%B5%E6%B0%94%E5%B1%9E%E6%80%A7.jpg" />
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表1：图1中显示的过孔元件的电气属性
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一个简单过孔是一系列的π型网络，它由两个相邻层内构成的电容-电感-电容 (C-L-C) 元件组成。表格2显示的是过孔尺寸的影响。
<img alt="表2：过孔尺寸的直观影响" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="f6ace2a7-8576-48ee-ba9a-790eb018c776" src="/sites/default/files/inline-images/%E8%A1%A82%EF%BC%9A%E8%BF%87%E5%AD%94%E5%B0%BA%E5%AF%B8%E7%9A%84%E7%9B%B4%E8%A7%82%E5%BD%B1%E5%93%8D.jpg" />
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表2：过孔尺寸的直观影响
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通过平衡电感与寄生电容的大小，可以设计出与传输线具有相同特性阻抗的过孔，从而变得不会对电路板运行产生特别的影响。还没有简单的公式可以在过孔尺寸与C和L元件之间进行转换。3D电磁 (EM) 场解算程序可以根据PCB布局布线中使用的尺寸来预测结构阻抗。通过重复调整结构尺寸和运行3D仿真，可优化过孔尺寸，来实现所需阻抗和带宽要求。

3. 设计一个透明的差分过孔

在实现差分对时，线路A与线路B之间必须高度对称。这些对在同一层内走线，如果需要一个过孔，必须在两条线路的临近位置上打孔。由于差分对的两个过孔距离很近，两个过孔共用的一个椭圆形隔离盘能够减少寄生电容，而不是使用两个单独的隔离盘。接地过孔也被放置在每个过孔的旁边，这样的话，它们就能够为A和B过孔提供接地返回路径。

图2显示的是一个地-信号-信号-地 (GSSG) 差分过孔结构示例。两个相邻过孔间的距离被称为过孔间距。过孔间距越小，互耦合电容越多。
<img alt="图2：使用背面钻孔的GSSG差分过孔" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="20330471-1cac-446b-b909-72c3adafc83b" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE2%EF%BC%9A%E4%BD%BF%E7%94%A8%E8%83%8C%E9%9D%A2%E9%92%BB%E5%AD%94%E7%9A%84GSSG%E5%B7%AE%E5%88%86%E8%BF%87%E5%AD%94.jpg" />
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图2：使用背面钻孔的GSSG差分过孔
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不要忘记，在传输速率超过10Gbps时，过孔残桩会严重影响高速信号完整性。幸运的是，有一种背面钻孔PCB制造工艺，此工艺可以在未使用的过孔圆柱上钻孔。根据制造工艺公差的不同，背面钻孔去除了未使用的过孔金属，并最大限度地将过孔残桩减少到10mil以下。

3D EM仿真器用来根据所需的阻抗和带宽来设计差分过孔。这是一个反复的过程。此过程重复地调整过孔尺寸，并运行EM仿真，直到实现所需的阻抗和带宽。

4. 如何验证性能

图2中显示的差分过孔设计已构建完毕并经测试。测试样片包括顶层的一对差分线，之后是到内部差分线的差分过孔，然后第二对差分过孔再次连接至顶层的球状引脚栅格阵列封装 (BGA) 接地焊盘。信号路径的总长度大约为1330mil。我用差分时域反射仪 (TDR) 测得其差分阻抗，用网络分析仪测得了带宽，并用高速示波器测量了数据眼图来了解其对信号的影响。图3，4，5分别显示了阻抗、带宽和眼图。左图是使用背面钻孔时的测试结果，而右图是无背面钻孔的测试结果。在图5中的带宽波特图中，我们可以很清楚地看到背面钻孔对于在数据速率大于10Gbps 的情况下实现高性能是必不可少的。
<img alt="图3：TDR阻抗波特图" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="0502b226-9190-4f10-a30b-0ee993a31075" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE3%EF%BC%9ATDR%E9%98%BB%E6%8A%97%E6%B3%A2%E7%89%B9%E5%9B%BE.jpg" />
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图3：TDR阻抗波特图（左：使用背面钻孔，ZDIFF大约为85Ω；右：无背面钻孔，ZDIFF大约为5
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<img alt="图4：频率响应" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="d2173553-a68d-40ea-9922-ae37a03416c1" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE4%EF%BC%9A%E9%A2%91%E7%8E%87%E5%93%8D%E5%BA%94.jpg" />
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图4：频率响应（左：12.5GHz时的插入损耗大约为3dB ；右：12.5GHz时的插入损耗大于8d
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<img alt="图5:25Gbps时的数据眼图" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="f67fd39c-26fe-4e5f-95d6-749253f75d6c" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE5%EF%BC%9A25Gbps%E6%97%B6%E7%9A%84%E6%95%B0%E6%8D%AE%E7%9C%BC%E5%9B%BE.jpg" />
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图5:25Gbps时的数据眼图（左：使用背面钻孔时，数据眼是打开的；右：无背面钻孔时，数据眼是关闭的
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文章转载自：<a href="https://www.toutiao.com/c/user/66616534374/" target="_blank">电子工程师笔记</a>