<p>村田的WBSC/WTSC/WXSC系列，是特地为最高工作温度250℃（WXSC）的重视可靠性的用途而生产的，适用于DC去耦。依靠村田的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。利用半导体工艺，开发极深沟槽结构的硅电容器，静电容量密度高达6nF/mm2 to 250nF/mm2（支持的击穿电压为150V to 11V）。</p>
<p>本公司的半导体（硅）技术，依靠可以生成超过900℃的高温退火的高纯度氧化膜，完全控制的生产工艺，与其他的电容器技术相比，可靠性最高达到后者的10倍。依靠这项技术，使电容器的稳定性位居行业榜首（WXSC的最高工作温度为250℃，WTSC为200℃，WBSC为150℃，温度系数为+60ppm/K）。并且，因为硅在本质上电介质吸收很小，压电效应也很小，或者几乎没有，所以也没有存储效应。以硅为基础的技术符合RoHS标准。</p>
<p><strong>特点</strong></p>
<ul>
<li>薄型250μm</li>
<li>低漏电流</li>
<li>高稳定性（温度、电压）</li>
<li>老化后静电容量也极少下降。</li>
<li>支持标准的引线键合封装（球和楔） </li>
</ul>
<p>（详情见本公司的封装应用说明）</p>
<p><strong>用途</strong></p>
<ul>
<li>雷达、航空航天、基础设施无线通信、数据播放、汽车等要求严格的用途</li>
<li>焊盘完全平坦，因此标准的引线键合（球和楔）比MLCC容易</li>
<li>去耦、DC噪声、高次谐波滤除、匹配电路（例如GaN功率放大器、LDMOS）</li>
<li>高可靠性用途</li>
<li>小型化</li>
<li>要求薄型的用途（250μm）</li>
</ul>
<p><strong>WBSC/WTSC/WXSC系列规格</strong></p>
<img alt="系列规格" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="ebdda3d1-90f3-456a-876d-7ffd0954425e" src="/sites/default/files/inline-images/%E7%B3%BB%E5%88%97%E8%A7%84%E6%A0%BC.PNG" />
<p>(*) 也能根据客户要求提供其他的规格值 (*2) 包装材料除外 (*3) 引线键合、嵌入</p>
<p><strong>系列一览</strong></p>
<img alt="系列一览" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="20489ac2-cd93-465f-a131-7d455b784a6c" src="/sites/default/files/inline-images/%E7%B3%BB%E5%88%97%E4%B8%80%E8%A7%88-1_0.PNG" /><img alt="系列一览" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="391b43ab-74c4-489a-9395-828ec980ef9c" src="/sites/default/files/inline-images/%E7%B3%BB%E5%88%97%E4%B8%80%E8%A7%88-2_0.PNG" /><img alt="系列一览" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="6032a2ed-0a5b-48c9-a5a1-b013da7813b8" src="/sites/default/files/inline-images/%E7%B3%BB%E5%88%97%E4%B8%80%E8%A7%88-3_0.PNG" />
<p>关于其他的规格值，请向本公司销售人员咨询。<br />
</p>