<p>小编最近翻墙找EMC相关资料时发现某国外emc大神写的关于ESD的测试报告,该报告对pcb layout非常有参考价值,从实际测试出发,由表象反应理论,因此小编将该英文测试报告翻译并提炼出来呈现给大家,希望此文章对各位硬件工程师有所帮助。</p>
<p>在普通的双面板子上,焊有两条导电测试路径(如图1),导线A,线路连续,且正下方贴有30cm铜箔。导线B,有1/3段线路走底层,且正下方贴的铜箔不连续。</p>
<img alt="tu 1" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="eec964d5-da8c-470f-a16f-995843de146e" height="461" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE1_13.png" width="610" />
<center>
<p>图1</p>
</center>
<p>测试板右端为3kv ESD静电施加放电点(端接47ohm负载阻抗),左端SMA接口与示波器连接,测试布置如图2。</p>
<img alt="测试布置" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="90a577c9-de93-4acd-bc84-7fc7c8f6f0ba" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE2_13.png" />
<center>
<p>图2</p>
</center>
<p>测试结果如图3,图4。</p>
<img alt="测试结果" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="6b7965ac-362c-435f-9c2b-9807cd9253aa" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE3_17.png" />
<center>
<p>图3</p>
</center>
<img alt="tu4" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="6445d472-8df8-4f43-bf0d-ed72f74453ff" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE4_9.png" />
<center>
<p>图4</p>
</center>
<p>从图3和图4能看出,导线A在负载端接收到的ESD杂讯振幅,比导线B接收到的小很多。</p>
<p>继续做另一个实验,同样是两条导线,导线C线路连续且下方铺设铜箔,但在线路下方用刀割出一道划痕(“地”被割开),导线D线路连续,且下方铺设铜箔完整。测试布置如图5。</p>
<img alt="测试布置" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="96a77f3c-1419-493a-ab00-ebe19ee325ef" height="259" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE5_14.png" width="713" />
<center>
<p>图5</p>
</center>
<p>相同的测试布置,对两条导线施加3KV ESD电压。测试结果如下图(图6,图7)。</p>
<img alt="测试结果" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="03e2b435-a3c6-4761-9ba3-c7983331d41c" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE6_11.png" />
<center>
<p>图6</p>
</center>
<img alt="图7" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="00dbd3c7-4263-49f2-acc6-8acb6ecf77b1" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE7_9.png" />
<center>
<p>图7</p>
</center>
<p>从图6和图7看出,地不连续的路径,其ESD所产生的噪声会引发更严重的效应。</p>
<p><strong>总结</strong></p>
<p>当系统信号线遭受到ESD噪声干扰时,必然会产生干扰信号的回流路径,大部分情况此回流路径会走低阻抗的参考地,且紧贴着信号线回到源端(最小环路面积)。当地被隔开后,原ESD噪声的回流路阻抗增大,为了绕开割地凹槽,回流路径将会改变,回流面积也会增大,根据天线效应,此时ESD回路上感应到的噪声也会相应的增加,因此大部分情况下PCB割地将会导致ESD测试的恶化。</p>
<p>本文转载自:<a href="https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA3MjM0NDUwMg==&mid=2654283056&am…;韬略科技EMC</a></p>