<p>在PCB设计的时候，电源与地虽然是最后才布线，但电源与地处理的好坏，是影响系统性能好坏的重要一环。今天上尉Shonway就分享一下这个电源与地如何处理？</p>
<p>对于双面板来说，电源与地都只能布在顶层与底层，跟信号线混在一起，这个没办法了，只能挤了。双面板空间不够布电源，只能画线。画线就要考虑这个线宽了，画多少粗呢，这就是一个学问了。</p>
<p><strong>1，双面板</strong><br />
一般电源线的粗线就要看电源的大小，电流大线要粗，电流小可以细一点。那这个关系是怎么样呢，下面一张表能说明一个经验值，大家照这个画，一般没问题了</p>
<img alt="经验值" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="2c6d7db4-6075-4e36-b98a-9a4cc4bc78ac" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE1_8.jpg" />
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<p>图1</p>
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<p>地线处理，一定要让回流路径最短。电源原则是线粗，特别是主线要粗，然后就是最近，最短的原则。地线原则是要回流路径最短。</p>
<p>对于全数字系统，地线你就铺大铜泊，顶层，底层都铺一下，然后多打一些地孔，保证顶层，底层的地连接可靠</p>
<p>对于电源模块，不要铺铜，直接画线。把地线画粗，让回流路径最短就好。铺地反而可能会有问题</p>
<p><strong>2，多层板</strong><br />
对于多层板，那就在电源层铺大铜皮了。电源大铜皮好不好铺，就看你布局时是不是够专业了。把同一个电源的元器件布局到一个地方，这样铺一个大铜皮，直接打孔到电源层连起来就好了。</p>
<p>在地层，也是铺大铜皮。一般电源会有很多个，但地一般就只有1，2个，最多3个，一个模拟地，一个数字地，一个大地。很多是全数字电路，就一个地，在地层全部铺地就可以。</p>
<p><strong>3，电源，地的一般要点</strong><br />
这里说说多层板的，多层板是铺大铜皮，这个铺电源，地的大铜皮是老问题了，以前也经常说的，就是要让信号回路要通畅。</p>
<p>对于高速信号不能有跨分割，如下图所示</p>
<img alt="高速信号" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="3956e9fa-6d90-4e21-95f6-be0d1b8d3cb1" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE2_14.jpg" />
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<p>图2</p>
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<p>图2白色点亮的二根线的相邻地层有两个大铜皮，这两根白色点亮的线就是跨分割布线，会有信号完整性问题。</p>
<p>还有一个就是多个过孔排在一起打断了电源层，地点的信号回路，如下图3，4所示</p>
<img alt="回路" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="8cd7570f-15ae-4901-a2d4-3482e9ab9495" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE3_12.jpg" />
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<p>图3</p>
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<img alt="图4" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="fc9cd34e-b55a-455f-b577-587e37e502a4" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE4_13.jpg" />
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<p>图4</p>
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<p>图3信号回路必须绕过过孔从边上走，图4在过孔中间留出了信号回流路径。就是说过孔与过孔之间要留出空隙，让电源层，地层不会被割断。</p>
<p>文章来源：<a href="https://www.toutiao.com/c/user/6139586620/" target="_blank">卧龙会IT技术</a></p>
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