<p>多层片状陶介电容器由陶瓷介质、外部端电极、内部金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏。</p>
<p><strong>多层片状陶介电容器具体不良可分为:</strong><br />
1、热击失效<br />
2、曲破裂失效<br />
3、原材失效三个大类</p>
<p><strong>（１）热击失效模式：</strong></p>
<p>热击失效的原理是：在制造多层陶瓷电容时，使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象，这种破裂往往从结构最弱及机械结构最集中时发生，一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生最大机械张力的地方（一般在晶体最坚硬的四角），而热击则可能造成多种现象：</p>
<p><strong>第一种是显而易见的形如指甲狀或U-形的裂縫：</strong></p>
<img alt="显而易见的形如指甲狀或U-形的裂縫" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="7a0525d0-5fcd-4ed1-8941-5c56d0d7839d" src="/sites/default/files/inline-images/image001_9.jpg" />
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