<p><em><strong>作者：木子</strong></em></p>
<p>MLCC虽然功能简单，但是由于广泛应用于智能手机等电子产品中，一旦失效会导致电路失灵，功能不正常，甚至导致产品燃烧，爆炸等安全问题，其失效模式不得不受到品质检测等相关工程师的关注。</p>
<p>而在多种失效模式中，电容漏电（低绝缘阻抗）是最常见的失效类型，其主要原因可分为制造过程中的内在因素及生产过程中的外界因素。</p>
<p><strong>一、 内在因素</strong></p>
<p><strong>1. 空洞 Void</strong></p>
<p>电容内部异物在烧结过程中挥发掉形成的空洞。空洞会导致电极间的短路及潜在电气失效，空洞较大的话不仅降低IR，还会降低有效容值。当上电时，有可能因为漏电导致空洞局部发热，降低陶瓷介质的绝缘性能，加剧漏电，从而发生开裂，爆炸，燃烧等现象。</p>
<img alt="空洞 Void" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="204b7537-e0ff-4a2b-90a0-fa4096f66884" src="/sites/default/files/inline-images/image001_8.jpg" />
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