在贴装片状多层陶瓷电容器时，基板图案构成有哪些注意点？

周三, 4 四月 2018 - 14:42

1. 与引脚元件不同的是，片状元件由于直接贴装于基片上，因此易受弯曲应力影响。而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。焊接圆角过高会加大此类应力，从而导致元件破损。因此在设计基片时，请考虑焊盘布局及尺寸，以免焊接圆角偏高。

2. 存在因印刷电路板热膨胀/收缩造成电容开裂的可能性，原因在于印刷电路板的材料和结构不同，导致贴片的应力也会不同。当用于贴装的电路板和电容之间的热膨胀系数差异较大时，会因为热膨胀和收缩导致贴片出现断裂。当电容器贴装在氟树脂电路板或单层玻璃环氧树脂电路板上时，也会因为相同原因导致贴片出现断裂。
<img alt="基板图案构成" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="e74b729f-ec38-42b6-812f-3ad9bab45304" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E5%9B%BE%E6%A1%88%E6%9E%84%E6%88%90.PNG" />
其他警告/注意事项请参考此处。