<p>手工焊接采用的是通过任意部位焊接的方式，这一点与回流焊接不同。这是由特有的温度变化和残留应力造成的，此时，需要注意以下2点内容。</p>
<p>1. 为防止局部突然受热、热冲击对元件造成的损伤(产生裂纹)，应对元件进行预热等处理，以缓和对元件的热冲击。<br />
2. 由于电路板温度低于回流时的温度，冷却时的残留应力会产生差异并容易导致机械强度(耐弯曲性能)降低。为提高焊接强度，焊接时应将电路板的温度保持在高温状态</p>
<p>如果是单面电路板，可一边使用电热板对元件和电路板进行预热，一边进行手工焊接。假设使用双面电路板的情况下，以下针对(1)一边使用加热器对修正部位的电路板和元件进行预热，一边进行焊接的方法、(2)仅使用加热器进行焊接的方法进行说明。</p>
<p><strong>1. 一边使用加热器对修正部位的电路板和元件进行预热，一边进行焊接的方法</strong></p>
<ul>
<li>在单侧焊盘上涂装焊锡浆料</li>
<li>在元件和焊盘上涂装助焊剂</li>
<li>在加热板上对元件进行预热</li>
<li>用热风吹电路板，对电路板进行预热</li>
<li>待元件和电路板的预热温度达到规定温度后，用镊子夹住元件，迅速放置到安装位置 (需要的预热时间根据电路板热容量的不同而有差异)</li>
<li>使用烙铁头再次对焊锡浆料进行熔化，对一端的端子进行焊接</li>
<li>一边供给焊锡丝，一边对相反一侧的端子进行焊接</li>
</ul>
<img alt="焊接方法" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="c6843aa7-3e2f-4f1a-8497-3fa7af7b791b" src="/sites/default/files/inline-images/%E7%84%8A%E6%8E%A5%E6%96%B9%E6%B3%95.gif" />
<p><strong>2. 仅使用加热器进行焊接的方法</strong></p>
<ul>
<li>在单侧焊盘上涂装焊锡浆料</li>
<li>在元件和焊盘上涂装助焊剂</li>
<li>用加热器进行加热，对单侧的端子进行焊接</li>
<li>一边供给焊锡丝，一边对相反一侧的端子进行焊接</li>
</ul>
<p>通过使用热风进行焊接，无需预热元件即可抑制发生裂纹。此外，焊接作业时，用热风吹电路板可以提高焊接时电路板的温度。</p>
<img alt="焊接温度" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="042bdd50-dbdc-4825-9d38-2eef04de7212" src="/sites/default/files/inline-images/%E7%84%8A%E6%8E%A5%E6%97%B6%E7%94%B5%E8%B7%AF%E6%9D%BF%E7%9A%84%E6%B8%A9%E5%BA%A6.gif" />
<p><strong>手工焊接导致电路板耐弯曲性能降低的原理</strong></p>
<p>在作业流程方面，回流焊接和手工焊接的最大差异就是焊接时电路板的温度，这种差异会影响电路板耐弯曲性能。</p>
<p>在焊接后的冷却过程中，焊锡、元件、电路板会进行收缩。外部电极端(应力集中部位)是电路板弯曲性试验的元件的破坏起点，焊锡和元件的收缩可对该部位产生拉伸应力，而电路板的收缩，可作为压缩方向的力量，缓和其他的拉伸应力。电路板产生的压缩应力是由焊锡开始凝固时的电路板温度决定的。</p>
<p>进行回流焊接时，整体的加热和冷却较为均匀，而进行手工焊接时，焊锡开始凝固时的电路板温度较低(电路板未预热时为50～70°C)，因此，冷却至常温状态时，应力集中部位承受的拉伸方向残留应力会增大，与回流焊接相比手工焊接的电路板耐弯曲性能会降低。</p>
<p><strong>冷却收缩时的应力推测图</strong></p>
<img alt="冷却收缩时的应力推测图" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="90d49c8e-aefa-47f2-9a1c-cda70e781259" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%86%B7%E5%8D%B4%E6%94%B6%E7%BC%A9%E6%97%B6%E7%9A%84%E5%BA%94%E5%8A%9B%E6%8E%A8%E6%B5%8B%E5%9B%BE_0.gif" />