新闻 | 电子创新元件网

LPWA/BLE标签联动解决方案

解决方案概要有效利用LPWA的“情况”和“状态”管理解决方案 IoT专用无线通信网络技术LPWA（Low Power Wide Area，低价格、低功耗、广域覆盖的无线网络）。Bluetooth Low energy(BLE)同样利用近距离无线技术实现了节电。这是把上述两种无线技术结合起来的IoT专用解决方案。由配备了LPWA/BLE功能的“LPWA网关”和配备了BLE功能的“BLE标签”构成... 阅读详情

2019-01-07 |

CES 2019前瞻：除了手机电视，我们还能关注什么？

新一年的CES（国际消费电子展）即将拉开帷幕，让人们一窥未来一年科技行业的大势走向。从1月8日到11日，将有超过18万人和4400家公司齐聚拉斯维加斯，参加2019年的CES。今年该消费电子产品盛会会出现什么新的产品和技术呢？会出现什么主要趋势呢？许多的公司紧跟CES的步伐，借助该一年一度的大舞台展示自己的产品技术。为期5天的展会势必也将吸引全球各家科技媒体的关注，对多参展商来说，... 阅读详情

2019-01-07 |

村田最高工作温度250℃的硅电容器

村田提供两种电容器系列，均符合JEDEC标准的严格条件。适用于高温环境的HTSC系列，最高工作温度200℃适用于超高温环境的XTS系列，最高工作温度250℃。以突出的性能为例，XTSC系列在-55℃ to +250℃的温度范围，实现了外壳尺寸1206、静电容量1μF、温度系数+60ppm/K。老化、绝缘电阻和静电容量值的稳定性，在高可靠性用途的产品中得到优化。特点工作温度范围广泛（... 阅读详情

2019-01-04 |

IDC发布2019年中国智能手机市场10大预测

2018年对于国内智能机市场来讲，并不算是一个好的年景。整体经济增速的下行及用户换机周期延长，导致用户购机欲望降低；汇率变化及整个产业链竞争的愈演愈烈，导致手机厂商不得不面临新一轮的调整与变革。2018年手机市场，恰如今年的冬天一般，散发着凛冽寒意。IDC认为，面对寒冬，整个行业不应仅仅各自取暖，静待春来，而需要广开门路，积蓄实力。在新技术与新时代到来之际，才能把握先机，占据优势。基于此，... 阅读详情

2019-01-04 |

Murata Electronics 1LD型超小尺寸WiFi+蓝牙+MCU模块

Murata 1LD型超小尺寸WiFi+蓝牙+MCU模块基于CYW43438组合芯片组+ STM32F412 MCU。该板支持Wi-Fi 802.11b/g/n +蓝牙4.1，Wi-Fi和蓝牙上的PHY数据速率分别高达96Mbps和3Mbps。1LD型器件采用集成的100MHz ARM Cortex-M4 MCU，适用于主机端应用。该模块采用STM32 ARM Cortex-M4 MCU，... 阅读详情

2019-01-04 |

简单连接设备与云端的创新型平台——Electric Imp IoT平台

解决方案概要 Accelerating IoT Innovation Electric Imp是简单连接设备与云端的创新而有效的平台。硬件、OS、API及云服务器被整合起来，减少产品发布的成本和时间。而且，对于需要对数以百万计的产品进行部署、管理、扩展的企业而言，提供可靠性和安全性。该平台对于“greenfield”（研发新产品）、“brownfield”（扩展原有产品）... 阅读详情

2019-01-03 |

USB-IF推出Type-C认证项目可有效抵御恶意硬件攻击

通用串行总线实施者论坛（USB-IF）今日宣布，其将推出 USB Type-C 认证项目，旨在规范基于 USB-C 接口的充电器和设备，为其打造一套基于加密的认证定义。鉴于目前已有许多基于 USB 的野外攻击 —— 如按键注入、后门安装、模拟鼠标移动、纪录数据、流量劫持、感染机器病毒等操作 —— 部署 USB-C 身份验证措施，可以提供有效的恶意固件 / 硬件防护。此外，USB Type-C... 阅读详情

2019-01-03 |

村田Wi-Fi音响解决方案

解决方案概要 Wi-Fi音响解决方案简介利用村田制作所的无线LAN Smart模块、音响评估板、芯片供应商提供的SDK和示例应用程序，任何人都能简单开发高音质Wi-Fi音响。首先请观看视频。准备Wi-Fi音响开发套件准备开发套件，以便能够马上尝试无线音乐播放。利用无线LAN Smart模块评估套件和音响评估板，支持客户的开发。 *只向计划利用每年10万台以上的批量生产体系设计、开发Wi... 阅读详情

2019-01-02 |

村田可薄至100μm的引线键合/嵌入用硅电容器

依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。支持引线键合和嵌入的薄型硅电容器，厚度仅为100μm（也能根据要求薄至80μm），对于需要最佳去耦特性的设计人员而言，这是最适合嵌入用途的解决方案。 EMSC被优化为多层基板封装、刚性/柔性PCB、FR4、陶瓷、玻璃、... 阅读详情

2019-01-02 |

村田电容在噪声和浪涌方面的处理方案

近来，电子技术越来越多地融入到汽车设计中，无线电频率的使用也越来越普遍; 由噪声引起的许多内部EMC（自身中毒）问题已浮出水面。除了噪声对策之外，还有少数需要浪涌（浪涌电流）对策的情况。并入电源电路的单元数量也在增加，可用于容纳各种部件的设计空间不断缩小。即使是设计公司也在设计过程中经历了一个反复试验的过程，以确保其电刷电机符合EMI规定并满足最小化浪涌的需要。... 阅读详情

2018-12-29 |

村田可薄至85μm的超低ESL硅电容器

UESL系列是以高速用途的电源完整性、信号完整性为目标生产的。由于超低ESL（等效串联电感）和出色的高频特性，最适合电源去耦和高速数字IC的旁路用途。此外，以超薄型（85μm以下）为特点的UESL系列，可以实现严格限制高度的先进组装技术（处理器封装、BGA的局域网端、嵌入式封装等）。依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices... 阅读详情

2018-12-29 |

赛迪：2019物联网发展十大预测

近几年，工业互联网发展得如火如荼，各种服务商、平台商如雨后春笋般不断涌现，传统工业正在迎来新的机遇，作为物联网在工业系统中的纵深，工业互联网已经成为必争之地。与此同时，大家也在积极探索工业互联网与物联网的联系，试图发挥二者的联动作用让商业价值最大化。物联网的出现彻底改变我们的个人生活与工作，现在物联网也将在工业领域发挥作用，其发展也愈发受到关注。 12月18日，... 阅读详情

2018-12-28 |

村田最高工作温度250℃的引线键合用上下电极硅电容器

村田的WBSC/WTSC/WXSC系列，是特地为最高工作温度250℃（WXSC）的重视可靠性的用途而生产的，适用于DC去耦。依靠村田的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。利用半导体工艺，开发极深沟槽结构的硅电容器，静电容量密度高达6nF/mm2 to 250nF/mm2（... 阅读详情

2018-12-28 |

面向IoT市场的WLAN+Bluetooth综合解决方案

解决方案概要将Wi-Fi、Bluetooth通信功能与微控制器融为一体！将支持Wi-Fi(11b/g/n)和Bluetooth 4.1的Combo Chip，与ARM Cortex-M4(100MHz)内核的微控制器(MCU)封装在一起，凝聚为8.9x7.8mm尺寸的超小型模块。

2018-12-27 |

点赞！无锡村田荣获江苏工会学院“优秀工会职工教育基地”称号！

12月10日，江苏工会学院三周年暨新品发布会成功举办，江苏省总工会、无锡市委、市总工会等省总、市总相关领导到场授牌签约，无锡村田电子有限公司受邀参加活动，共同见证“江苏工会学院”新运营建设的创新举措。大会还对一批在基层发挥作用好、群众好评高的优秀讲师、职工教育基地和组织进行了表彰。据了解，“江苏工会学院”网络平台成立于2014年底，是江苏省总工会和无锡市总工会在“搜搜课”职工网络教育平台基础上... 阅读详情

2018-12-27 |