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村田Wi-Fi音响解决方案

解决方案概要 Wi-Fi音响解决方案简介利用村田制作所的无线LAN Smart模块、音响评估板、芯片供应商提供的SDK和示例应用程序，任何人都能简单开发高音质Wi-Fi音响。首先请观看视频。准备Wi-Fi音响开发套件准备开发套件，以便能够马上尝试无线音乐播放。利用无线LAN Smart模块评估套件和音响评估板，支持客户的开发。 *只向计划利用每年10万台以上的批量生产体系设计、开发Wi... 阅读详情

2019-01-02 |

村田可薄至100μm的引线键合/嵌入用硅电容器

依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。支持引线键合和嵌入的薄型硅电容器，厚度仅为100μm（也能根据要求薄至80μm），对于需要最佳去耦特性的设计人员而言，这是最适合嵌入用途的解决方案。 EMSC被优化为多层基板封装、刚性/柔性PCB、FR4、陶瓷、玻璃、... 阅读详情

2019-01-02 |

村田电容在噪声和浪涌方面的处理方案

近来，电子技术越来越多地融入到汽车设计中，无线电频率的使用也越来越普遍; 由噪声引起的许多内部EMC（自身中毒）问题已浮出水面。除了噪声对策之外，还有少数需要浪涌（浪涌电流）对策的情况。并入电源电路的单元数量也在增加，可用于容纳各种部件的设计空间不断缩小。即使是设计公司也在设计过程中经历了一个反复试验的过程，以确保其电刷电机符合EMI规定并满足最小化浪涌的需要。... 阅读详情

2018-12-29 |

村田可薄至85μm的超低ESL硅电容器

UESL系列是以高速用途的电源完整性、信号完整性为目标生产的。由于超低ESL（等效串联电感）和出色的高频特性，最适合电源去耦和高速数字IC的旁路用途。此外，以超薄型（85μm以下）为特点的UESL系列，可以实现严格限制高度的先进组装技术（处理器封装、BGA的局域网端、嵌入式封装等）。依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices... 阅读详情

2018-12-29 |

赛迪：2019物联网发展十大预测

近几年，工业互联网发展得如火如荼，各种服务商、平台商如雨后春笋般不断涌现，传统工业正在迎来新的机遇，作为物联网在工业系统中的纵深，工业互联网已经成为必争之地。与此同时，大家也在积极探索工业互联网与物联网的联系，试图发挥二者的联动作用让商业价值最大化。物联网的出现彻底改变我们的个人生活与工作，现在物联网也将在工业领域发挥作用，其发展也愈发受到关注。 12月18日，... 阅读详情

2018-12-28 |

村田最高工作温度250℃的引线键合用上下电极硅电容器

村田的WBSC/WTSC/WXSC系列，是特地为最高工作温度250℃（WXSC）的重视可靠性的用途而生产的，适用于DC去耦。依靠村田的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。利用半导体工艺，开发极深沟槽结构的硅电容器，静电容量密度高达6nF/mm2 to 250nF/mm2（... 阅读详情

2018-12-28 |

面向IoT市场的WLAN+Bluetooth综合解决方案

解决方案概要将Wi-Fi、Bluetooth通信功能与微控制器融为一体！将支持Wi-Fi(11b/g/n)和Bluetooth 4.1的Combo Chip，与ARM Cortex-M4(100MHz)内核的微控制器(MCU)封装在一起，凝聚为8.9x7.8mm尺寸的超小型模块。

2018-12-27 |

点赞！无锡村田荣获江苏工会学院“优秀工会职工教育基地”称号！

12月10日，江苏工会学院三周年暨新品发布会成功举办，江苏省总工会、无锡市委、市总工会等省总、市总相关领导到场授牌签约，无锡村田电子有限公司受邀参加活动，共同见证“江苏工会学院”新运营建设的创新举措。大会还对一批在基层发挥作用好、群众好评高的优秀讲师、职工教育基地和组织进行了表彰。据了解，“江苏工会学院”网络平台成立于2014年底，是江苏省总工会和无锡市总工会在“搜搜课”职工网络教育平台基础上... 阅读详情

2018-12-27 |

村田支持100GHz+的表面封装硅电容器

XBSC/UBSC/BBSC/ULSC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC阻塞、耦合、旁路接地用途设计的。依靠村田的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），实现低插入损耗、低反射、高相位稳定性。（支持的频率范围，最低为16kHz，XBSC最高为100+GHz，... 阅读详情

2018-12-26 |

2018年智能照明行业分析：场景大拓宽

智能照明作为智能产业重要的组成部分，也是照明的未来发展方向。随着物联网、通信、电子等技术的发展，智能照明能感知环境变化、自动调节光线强度、提高照明质量、节能减排，为用户打造更符合人性化的环境。据中商产业研究院数据统计，中国智能照明市场规模从2005年的19亿元增长至2017年的近150亿元，年增长率约25％。据预测，2020年中国智能照明行业市场规模有望超过260亿元。一、... 阅读详情

2018-12-26 |

树人育才，无锡村田校企合作的延续和加强

随着WME规模的不断扩大，且产品技术日新月异，高水准高素质的人才供给成为公司发展的重要命脉。去年11月份无锡村田电子与村田新能源合作，在无锡科技职业学院成立了2017级“村田冠名班”，目前在籍学生33人。冠名班成立后我们与学校老师一同策划了一系列的活动，取得了较好的效果。因此，经双方领导共同商讨决定将冠名班活动延续，最终促成了12月19日2018级“村田冠名班”的成立，新一届冠名班学生共49人。... 阅读详情

2018-12-25 |

村田支持26GHz+的引线键合用上下电极硅电容器——UWSC系列

UWSC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC去耦和旁路用途设计的。依靠村田＊的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），在超过26GHz的频率实现出色的静噪性能。UWSC系列是采用深槽和MOS半导体工艺生产的，满足低容量和高容量两方面要求，提供高可靠性，... 阅读详情

2018-12-25 |

2018年第三季度中国智能手表市场发展迅速，同比上涨72%

IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2018年第三季度》显示，2018年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为1450万台，同比增长 12.5%。基础可穿戴设备（不支持第三方应用的可穿戴设备）同比增长2.2%，而智能可穿戴设备同比增长达到74.1%。小米手环及其NFC版本在第三季度大幅拉动了整体出货的增长。华为手环及荣耀手环在本季度均有新品上市，为其保持持续性增长提供了新的动力。... 阅读详情

2018-12-25 |

使高速OS启动与高速Wi-Fi连接融为一体的低耗电解决方案

这是IoT产品专用低耗电解决方案，使Ubiquitous AI Corporation公司的Linux/Android高速启动解决方案“QuickBoot”与支持高速Wi-Fi连接标准“IEEE802.11ai”的本公司Wi-Fi模块“Type-1PJ”融为一体。可以通过“QuickBoot”只需数秒即可从电源关闭状态启动，并通过“IEEE802.11ai”以0.... 阅读详情

2018-12-24 |

智能时代新竞争——2019年中国智能终端市场十大预测

IDC中国日前于北京发布了2019年中国ICT市场十大预测，以及2019年相关市场预测分析。其中IDC中国助理副总裁王吉平先生针对2019年中国智能终端市场发展趋势进行了解读。尽管智能手机、 PC等智能终端主要产品在2018年销售量下滑，中国智能终端市场目前处于短暂迷茫期。但IDC认为，随着技术、市场、消费结构等一系列变化，对于未来5年的发展是至关重要的。... 阅读详情

2018-12-24 |