新闻 | 电子创新元件网

村田可薄至85μm的超低ESL硅电容器

UESL系列是以高速用途的电源完整性、信号完整性为目标生产的。由于超低ESL（等效串联电感）和出色的高频特性，最适合电源去耦和高速数字IC的旁路用途。此外，以超薄型（85μm以下）为特点的UESL系列，可以实现严格限制高度的先进组装技术（处理器封装、BGA的局域网端、嵌入式封装等）。依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices... 阅读详情

2018-12-29 |

赛迪：2019物联网发展十大预测

近几年，工业互联网发展得如火如荼，各种服务商、平台商如雨后春笋般不断涌现，传统工业正在迎来新的机遇，作为物联网在工业系统中的纵深，工业互联网已经成为必争之地。与此同时，大家也在积极探索工业互联网与物联网的联系，试图发挥二者的联动作用让商业价值最大化。物联网的出现彻底改变我们的个人生活与工作，现在物联网也将在工业领域发挥作用，其发展也愈发受到关注。 12月18日，... 阅读详情

2018-12-28 |

村田最高工作温度250℃的引线键合用上下电极硅电容器

村田的WBSC/WTSC/WXSC系列，是特地为最高工作温度250℃（WXSC）的重视可靠性的用途而生产的，适用于DC去耦。依靠村田的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。利用半导体工艺，开发极深沟槽结构的硅电容器，静电容量密度高达6nF/mm2 to 250nF/mm2（... 阅读详情

2018-12-28 |

面向IoT市场的WLAN+Bluetooth综合解决方案

解决方案概要将Wi-Fi、Bluetooth通信功能与微控制器融为一体！将支持Wi-Fi(11b/g/n)和Bluetooth 4.1的Combo Chip，与ARM Cortex-M4(100MHz)内核的微控制器(MCU)封装在一起，凝聚为8.9x7.8mm尺寸的超小型模块。

2018-12-27 |

点赞！无锡村田荣获江苏工会学院“优秀工会职工教育基地”称号！

12月10日，江苏工会学院三周年暨新品发布会成功举办，江苏省总工会、无锡市委、市总工会等省总、市总相关领导到场授牌签约，无锡村田电子有限公司受邀参加活动，共同见证“江苏工会学院”新运营建设的创新举措。大会还对一批在基层发挥作用好、群众好评高的优秀讲师、职工教育基地和组织进行了表彰。据了解，“江苏工会学院”网络平台成立于2014年底，是江苏省总工会和无锡市总工会在“搜搜课”职工网络教育平台基础上... 阅读详情

2018-12-27 |

村田支持100GHz+的表面封装硅电容器

XBSC/UBSC/BBSC/ULSC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC阻塞、耦合、旁路接地用途设计的。依靠村田的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），实现低插入损耗、低反射、高相位稳定性。（支持的频率范围，最低为16kHz，XBSC最高为100+GHz，... 阅读详情

2018-12-26 |

2018年智能照明行业分析：场景大拓宽

智能照明作为智能产业重要的组成部分，也是照明的未来发展方向。随着物联网、通信、电子等技术的发展，智能照明能感知环境变化、自动调节光线强度、提高照明质量、节能减排，为用户打造更符合人性化的环境。据中商产业研究院数据统计，中国智能照明市场规模从2005年的19亿元增长至2017年的近150亿元，年增长率约25％。据预测，2020年中国智能照明行业市场规模有望超过260亿元。一、... 阅读详情

2018-12-26 |

树人育才，无锡村田校企合作的延续和加强

随着WME规模的不断扩大，且产品技术日新月异，高水准高素质的人才供给成为公司发展的重要命脉。去年11月份无锡村田电子与村田新能源合作，在无锡科技职业学院成立了2017级“村田冠名班”，目前在籍学生33人。冠名班成立后我们与学校老师一同策划了一系列的活动，取得了较好的效果。因此，经双方领导共同商讨决定将冠名班活动延续，最终促成了12月19日2018级“村田冠名班”的成立，新一届冠名班学生共49人。... 阅读详情

2018-12-25 |

村田支持26GHz+的引线键合用上下电极硅电容器——UWSC系列

UWSC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC去耦和旁路用途设计的。依靠村田＊的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），在超过26GHz的频率实现出色的静噪性能。UWSC系列是采用深槽和MOS半导体工艺生产的，满足低容量和高容量两方面要求，提供高可靠性，... 阅读详情

2018-12-25 |

2018年第三季度中国智能手表市场发展迅速，同比上涨72%

IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2018年第三季度》显示，2018年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为1450万台，同比增长 12.5%。基础可穿戴设备（不支持第三方应用的可穿戴设备）同比增长2.2%，而智能可穿戴设备同比增长达到74.1%。小米手环及其NFC版本在第三季度大幅拉动了整体出货的增长。华为手环及荣耀手环在本季度均有新品上市，为其保持持续性增长提供了新的动力。... 阅读详情

2018-12-25 |

使高速OS启动与高速Wi-Fi连接融为一体的低耗电解决方案

这是IoT产品专用低耗电解决方案，使Ubiquitous AI Corporation公司的Linux/Android高速启动解决方案“QuickBoot”与支持高速Wi-Fi连接标准“IEEE802.11ai”的本公司Wi-Fi模块“Type-1PJ”融为一体。可以通过“QuickBoot”只需数秒即可从电源关闭状态启动，并通过“IEEE802.11ai”以0.... 阅读详情

2018-12-24 |

智能时代新竞争——2019年中国智能终端市场十大预测

IDC中国日前于北京发布了2019年中国ICT市场十大预测，以及2019年相关市场预测分析。其中IDC中国助理副总裁王吉平先生针对2019年中国智能终端市场发展趋势进行了解读。尽管智能手机、 PC等智能终端主要产品在2018年销售量下滑，中国智能终端市场目前处于短暂迷茫期。但IDC认为，随着技术、市场、消费结构等一系列变化，对于未来5年的发展是至关重要的。... 阅读详情

2018-12-24 |

村田可薄至100μm的引线键合用上下电极硅电容器——WLSC系列

WLSC系列产品（100μm厚）适用于无线通信（例如5G）、雷达、数据播放系统之类的RF大功率用途。WLSC电容器适用于DC去耦、匹配电路、高次谐波／噪声滤除功能等。依靠村田＊的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。利用半导体工艺，开发极深沟槽结构的硅电容器，静电容量密度高达6nF/mm2... 阅读详情

2018-12-24 |

【社会贡献】温暖村田，快乐奉献

自从全国大部分地区都开启速冻模式之后，上海最近也顺利入冬，你是不是裹着羽绒服也感觉手脚冰凉？没关系，看了这篇有爱的文章，希望能帮你驱走严寒。就在昨天，我们收到消息称2018年度村田公司内部员工的爱心捐赠物品已经悉数送到此次的捐助对象手中。捐助对象为中国中西部贫困地区的人们，特别是那里的儿童。图为2015年物资捐赠到红河，拿到新的书本后笑容满面的孩子们这项名为“温暖村田，快乐奉献”... 阅读详情

2018-12-21 |

村田支持60GHz+的嵌入/引线键合用硅电容器

UBEC/BBEC/ULEC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC去耦和旁路用途设计的。依靠村田＊的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列，分别在60+GHz、40GHz、20GHz，实现出色的静噪性能。... 阅读详情

2018-12-20 |