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解决方案概要 Wi-Fi音响解决方案简介 利用村田制作所的无线LAN Smart模块、音响评估板、芯片供应商提供的SDK和示例应用程序，任何人都能简单开发高音质Wi-Fi音响。首先请观看视频。 准备Wi-Fi音响开发套件 准备开发套件，以便能够马上尝试无线音乐播放。 利用无线LAN Smart模块评估套件和音响评估板，支持客户的开发。 *只向计划利用每年10万台以上的批量生产体系设计、开发Wi... 阅读详情

近来，电子技术越来越多地融入到汽车设计中，无线电频率的使用也越来越普遍; 由噪声引起的许多内部EMC（自身中毒）问题已浮出水面。 除了噪声对策之外，还有少数需要浪涌（浪涌电流）对策的情况。并入电源电路的单元数量也在增加，可用于容纳各种部件的设计空间不断缩小。 即使是设计公司也在设计过程中经历了一个反复试验的过程，以确保其电刷电机符合EMI规定并满足最小化浪涌的需要。... 阅读详情

近几年，工业互联网发展得如火如荼，各种服务商、平台商如雨后春笋般不断涌现，传统工业正在迎来新的机遇，作为物联网在工业系统中的纵深，工业互联网已经成为必争之地。与此同时，大家也在积极探索工业互联网与物联网的联系，试图发挥二者的联动作用让商业价值最大化。 物联网的出现彻底改变我们的个人生活与工作，现在物联网也将在工业领域发挥作用，其发展也愈发受到关注。 12月18日，... 阅读详情

解决方案概要 将Wi-Fi、Bluetooth通信功能与微控制器融为一体！ 将支持Wi-Fi(11b/g/n)和Bluetooth 4.1的Combo Chip，与ARM Cortex-M4(100MHz)内核的微控制器(MCU)封装在一起，凝聚为8.9x7.8mm尺寸的超小型模块。

XBSC/UBSC/BBSC/ULSC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC阻塞、耦合、旁路接地用途设计的。依靠村田的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），实现低插入损耗、低反射、高相位稳定性。（支持的频率范围，最低为16kHz，XBSC最高为100+GHz，... 阅读详情

随着WME规模的不断扩大，且产品技术日新月异，高水准高素质的人才供给成为公司发展的重要命脉。去年11月份无锡村田电子与村田新能源合作，在无锡科技职业学院成立了2017级“村田冠名班”，目前在籍学生33人。冠名班成立后我们与学校老师一同策划了一系列的活动，取得了较好的效果。因此，经双方领导共同商讨决定将冠名班活动延续，最终促成了12月19日2018级“村田冠名班”的成立，新一届冠名班学生共49人。... 阅读详情

IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2018年第三季度》显示，2018年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为1450万台，同比增长 12.5%。基础可穿戴设备（不支持第三方应用的可穿戴设备）同比增长2.2%，而智能可穿戴设备同比增长达到74.1%。 小米手环及其NFC版本在第三季度大幅拉动了整体出货的增长。华为手环及荣耀手环在本季度均有新品上市，为其保持持续性增长提供了新的动力。... 阅读详情