尾接堆叠式、可清洗的 DIP 开关，为紧凑型设计提供可扩展、节省空间的配置方案
Littelfuse 公司今日宣布推出 Littelfuse/C&K® SDE 系列——一款低剖面、尾接堆叠式表面贴装 DIP 开关，专为空间受限的紧凑型设计提供灵活的省空间方案。
工业控制面板、安防与消防系统以及物联网（IoT）设备，日益需要能够装入更紧凑电路板空间的可配置开关组。许多传统 DIP 开关封装的位数固定，且不利于自动化组装和电路板清洗工序。SDE 系列采用模块化、尾接堆叠式架构化解了这一难题：设计人员可在标准 0.1 英寸（2.54 mm）IC 引脚间距内并排扩展开关位数，无需重新设计印制电路板（PCB）即可实现可扩展的配置。
SDE 系列采用铜合金触点，并在镍层上镀金，确保一致、可靠的开关性能；顶部胶带密封结构支持自动化表面贴装插装和可清洗工艺。系列所用塑料全部为 UL 94 V-0 级阻燃材料，开关符合 RoHS 要求且无卤。
SDE 系列的触点额定值为 24 V DC、25 mA（带载切换）和 100 mA（非切换），机械与电气寿命达 1,000 次，可在广泛的低功耗控制应用中提供可靠、可复现的配置设定。开关提供最多 12 位配置，以管装或卷带包装供货，适应大批量生产环境。
“当设计灵活性与空间优化至关重要时，客户需要的绝不只是一款标准 DIP 开关，”Littelfuse 全球产品经理 Jesus Santos 表示，“SDE 系列凭借其独特的尾接堆叠式架构化解了这些挑战，让工程师无需增大 PCB 占板面积即可轻松扩展和重新配置设计。结合低剖面设计、镀金触点与适应量产工艺的密封结构，SDE 系列帮助客户在当今紧凑、高密度的应用中提升可靠性、简化制造并缩短开发周期。”
主要特性与优势
SDE 系列可提供：
- 节省空间的灵活性，便于在空间受限的设计中轻松扩展配置
- 尾接堆叠式设计，符合标准 0.1 英寸（2.54 mm）IC 引脚间距
- 铜合金触点、镍层上镀金，开关性能可靠
- 0.3 英寸 IC 封装轮廓，注塑成型，支持自动插装
- 顶部胶带密封，支持可清洗工艺
- 防火安全结构，所用塑料均为 UL 94 V-0 级阻燃材料
- 符合 RoHS 要求且无卤，可进入全球各市场
新型 DIP 开关以专为自动化组装设计的紧凑封装，兼具灵活性与可靠、安全的性能。
目标市场和应用
SDE 系列非常适用于：
- 工业系统中的工业控制电子
- 楼宇自动化系统中的车库门系统与控制装置
- 安防与火灾报警系统
- 消费类电子产品中的 IoT 设备
图1 SDE 系列低剖面 DIP 开关
SDE DIP 开关常见问答
1. SDE 系列与传统 DIP 开关有何不同？
SDE 系列采用模块化尾接堆叠式设计，设计人员可在标准 0.1 英寸 IC 引脚间距内并排扩展开关位数，无需重新设计 PCB 即可实现可扩展的配置。
2. 胶带密封如何助力制造？
顶部胶带密封支持可清洗工艺，并在自动化表面贴装插装及组装后清洗过程中保护内部触点，从而提高大批量生产中的良率与长期可靠性。
3. 设计人员可以获得怎样的电气性能？
SDE 开关的触点额定值为 24 V DC、25 mA（带载切换）和 100 mA（非切换），最大接触电阻为 100 mΩ，机械与电气寿命为 1,000次。
4. 该系列提供哪些配置？
该系列提供 1 至 10 位及 12 位配置，按键柄有平齐型和加长型两种样式，均采用翼形（鸥翼）引脚，设计人员可根据应用需求匹配配置密度。
5. SDE 开关在 C&K 的 DIP 开关产品组合中处于什么位置？
SDE 开关以独特的尾接堆叠能力补充了 C&K 现有的 DIP 开关产品系列，为那些同时看重电路板空间与配置灵活性的设计提供了模块化、可扩展的替代选择。
供货情况
TP7.0SMD24CA-XC 提供卷带封装，每卷 3,000 只。样品可通过 Littelfuse 全球授权经销商获取。SDE DIP 开关提供管装或卷带包装。可通过全球任意一家 Littelfuse 授权经销商申请样品。如需了解 Littelfuse 授权经销商名单，请访问 Littelfuse.com。
更多信息
更多信息请访问 SDE DIP 开关产品页面。