<p>本文主要介绍PCB设计中的过孔。</p>
<p>过孔（via）是多层PCB的重要组成部分，一般多层PCB钻孔的费用通常占制板费用的30%到40%。PCB上的过孔从工艺制程上可以分为三类：盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。通孔是穿过整个线路板，可用于实现内外层之间、内层和内层之间、外层和外层之间的互连。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分PCB均使用通孔，盲埋孔在高密度板上用得多一些。</p>
<p><strong>过孔结构</strong></p>
<p>在PCB设计中，through via的结构如下图所示：</p>
<p><img alt="01" data-entity-type="file" data-entity-uuid="d59673de-1d16-435a-932c-8d6357314693" src="/sites/default/files/inline-images/01_47.png" /></p>
<p><img alt="02" data-entity-type="file" data-entity-uuid="6bf8b3cb-2a9f-466e-b44d-b2ec764cdf42" src="/sites/default/files/inline-images/02.PNG" /></p>
<p><strong>过孔处理</strong></p>
<p>在PCB设计中，过孔可以有多种设计，下面以cadence allgro为例进行详细说明。</p>
<p><strong>常规过孔</strong></p>
<p>常规过孔所有层的RegularPad尺寸都一样，没有SolderMask层和PasteMask层，因为过孔都上绿油了。</p>
<p><img alt="常规过孔" data-entity-type="file" data-entity-uuid="2aa34a54-96e0-4fb0-a261-b4fb9c7e10b8" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%B8%B8%E8%A7%84%E8%BF%87%E5%AD%94.png" /></p>
<p><strong>测试过孔</strong></p>
<p>测试过孔一般是表层或底层裸露在外，方便测试。一般分为两种：一种是裸露层和其他层的Regular Pad一样大，只是多了SolderMask层和PasteMask层；还有一种是为了测试方便，裸露层的Regular Pad比其他层的Regular Pad大一些，同时多了SolderMask层和PasteMask层（实际上可以不要PasteMask层）。</p>
<p><img alt="测试过孔" data-entity-type="file" data-entity-uuid="fb1019d5-605e-4524-9e16-42ec30f304c3" src="/sites/default/files/inline-images/04_32.png" /></p>
<p><strong>无盘设计</strong></p>
<p>无盘设计是指过孔/通孔只在表层、底层、有信号连接的层有焊盘，其他层均没有焊盘，只有钻孔。这样可以增加板子的密度，减小走线困难。尤其是在BGA下面走线时。</p>
<p><img alt="无盘设计" data-entity-type="file" data-entity-uuid="4e4d48cf-34da-4f45-a17f-7d4c0b45cf9a" src="/sites/default/files/inline-images/05_23.png" /></p>
<p><img alt="06" data-entity-type="file" data-entity-uuid="edea9786-2067-48d3-9091-aa5c182c9e8e" src="/sites/default/files/inline-images/06_25.png" /></p>
<p>使用无盘设计时，约束管理器中的规则，在没有连接的层，使用的间距不是到过孔的间距，而是到Hole的间距。</p>
<p>无盘设计只有正片才可以，负片对应的层不能进行无盘设计，设置方式如下：</p>
<p>菜单setup→UnusedPads Suppression，在Vias列中选中对应的层即可，若是通孔则选择Pins。</p>
<p><img alt="07" data-entity-type="file" data-entity-uuid="39c1c989-817d-417a-ab2d-7569da512c39" src="/sites/default/files/inline-images/07_17.png" /></p>
<p>本文转载自：<a href="https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU0NzE4NDY0Ng==&mid=2247487756&am…; id="js_name">硬件助手</a></p>