<p>本文将向大家介绍多层陶瓷电容器的结构及制造工序。</p>
<p><strong>多层陶瓷电容器的基本结构</strong></p>
<p>电容器用于储存电荷，其最基本结构如图1所示，在2块电极板中间夹着介电体。</p>
<p><img alt="图1：电容器的基本结构" data-entity-type="file" data-entity-uuid="0a613b53-8937-4a58-86c1-34b089d830fe" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE1%EF%BC%9A%E7%94%B5%E5%AE%B9%E5%99%A8%E7%9A%84%E5%9F%BA%E6%9C%AC%E7%BB%93%E6%9E%84.png" /></p>
<p>电容器的性能指标也取决于能够储存电荷的多少。多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电量，通过图1中结构的多重层叠得以实现。图2是其基本构造。</p>
<p><img alt="图2：多层陶瓷电容器的基本结构" data-entity-type="file" data-entity-uuid="e6edbb9d-7908-4cae-a8e5-52b7e0186fc7" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE2%EF%BC%9A%E5%A4%9A%E5%B1%82%E9%99%B6%E7%93%B7%E7%94%B5%E5%AE%B9%E5%99%A8%E7%9A%84%E5%9F%BA%E6%9C%AC%E7%BB%93%E6%9E%84.png" /></p>
<p><strong>掌握多层陶瓷电容器的制作方法</strong></p>
<p>备好介电体原料后，将其与各种溶剂等混合并粉碎，形成泥状焊料。将其做成薄贴片后，再经过如下说明的8道工序，就可以制成贴片多层陶瓷电容器。</p>
<p><strong>贴片多层陶瓷电容器的加工工序</strong></p>
<p><strong>①介电体板的内部电极印刷</strong></p>
<p>对卷状介电体板涂敷金属焊料，以作为内部电极。<br />
近年来，多层陶瓷电容器以Ni内部电极为主。所以，将对介电体板涂敷Ni焊料。</p>
<p><img alt="图3：介电体板——内部电极印刷" data-entity-type="file" data-entity-uuid="b0c941ee-47f7-44d5-a5e5-5be5f3c5559b" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE3%EF%BC%9A%E4%BB%8B%E7%94%B5%E4%BD%93%E6%9D%BF%E2%80%94%E2%80%94%E5%86%85%E9%83%A8%E7%94%B5%E6%9E%81%E5%8D%B0%E5%88%B7.png" /></p>
<p><strong>②层叠介电体板</strong></p>
<p>对介电体板涂敷内部电极焊料后，将其层叠。</p>
<p><strong>③冲压工序</strong></p>
<p>对层叠板施加压力，压合成一体。在此之前的工序为了防止异物的混入，基本都无尘作业。</p>
<p><img alt="图4：介电体板层叠——冲压" data-entity-type="file" data-entity-uuid="1579ba8a-3579-4ad6-b45c-52cb1ec509d3" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE4%EF%BC%9A%E4%BB%8B%E7%94%B5%E4%BD%93%E6%9D%BF%E5%B1%82%E5%8F%A0%E2%80%94%E2%80%94%E5%86%B2%E5%8E%8B.png" /></p>
<p><strong>④切割工序</strong></p>
<p>将层叠的介电体料块切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等规定的尺寸。</p>
<p><strong>⑤焙烧工序</strong></p>
<p>用1000度～1300度左右的温度对切割后的料片进行焙烧。通过焙烧，陶瓷和内部电极将成为一体。</p>
<p><img alt="图5：切割——焙烧工序" data-entity-type="file" data-entity-uuid="b33b73d2-a40e-494c-b852-0839a9a8ad83" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE5%EF%BC%9A%E5%88%87%E5%89%B2%E2%80%94%E2%80%94%E7%84%99%E7%83%A7%E5%B7%A5%E5%BA%8F.png" /></p>
<p><strong>⑥涂敷外部电极、烧制</strong></p>
<p>在完成烧制的片料两端涂敷金属焊料，以作为外部电极。如果是Ni内部电极，将涂敷Cu焊料，然后用800度左右的温度进行烧结。</p>
<p><strong>⑦电镀工序</strong></p>
<p>完成外部电极的烧制后，还要在其表面镀一层Ni及Sn。一般采用电解电镀方式，镀Ni是为了提高信赖性，镀Sn是为了易于贴装。贴片电容在这道工序基本完成。</p>
<p><img alt="图6：涂敷外部电极、烧结——电镀工序——完成" data-entity-type="file" data-entity-uuid="ed48d7d4-2c91-4628-996a-20b46f2b2b81" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE6%EF%BC%9A%E6%B6%82%E6%95%B7%E5%A4%96%E9%83%A8%E7%94%B5%E6%9E%81%E3%80%81%E7%83%A7%E7%BB%93%E2%80%94%E2%80%94%E7%94%B5%E9%95%80%E5%B7%A5%E5%BA%8F%E2%80%94%E2%80%94%E5%AE%8C%E6%88%90.png" /></p>
<p><strong>⑧测量、包装工序（补充）</strong></p>
<p>确认最后完成的贴片电容器是否具备应有的电气特性，进行料卷包装后，即可出货。<br />
<br />
近年来，随着多层陶瓷电容器的小型化、大容量化，各道工序也进行着种种改良，例如介电体的高度薄层化、提高叠层精度等。</p>