开关电源电磁搅扰的发生机理　　  开关电源发生的搅扰，按噪声搅扰源品种来分，可分为尖峰搅扰和谐波搅扰两种;若按耦合通路来分，可分为传导搅扰和辐射搅扰两种。现在按噪声搅扰源来别离说明：　　  1、二极管的反向恢复时间引起的搅扰　　  高频整流回路中的整流二极管正向导通时有较大的正向电流流过，在其受反偏电压而转向截止时，因为PN结中有较多的载流子堆集，因而在载流子消失之前的一段时间里，电流会反向活动... 阅读详情

在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容... 阅读详情

作者：村田制作所 元件事业本部 H.K 随着以片状多层陶瓷电容器为首的电子元器件的快速小型化发展，尺寸也进行了如下变化： size (EIA) 3216(1206)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)→0402(01005)*，对于封装的难度也在不断增加。 * size (EIA) 3216(1206)：3.2mm×1.6mm／2012(... 阅读详情

未来十年，无线基础设施和手机终端将如何演化？ 哪些应用正在驱动5G？何时需要部署与实施？ 从2G到5G的发展历程 不久前，5G只是一个梦想，一个推动新一代手机的梦想：这个美好的梦想可以为任何用户在任何地方提供任何服务。 备注：5G（第五代移动电话行动通信标准），也称第五代移动通信技术。5G是新一代移动通信技术发展的主要方向，是未来新一代信息基础设施的重要组成部分。与4G相比，... 阅读详情

村田DMH超薄型超级电容器采用20x20x0.4mm封装，具有35mF电容、4.5V额定电压以及300mΩ抗静电 (ESR) 能力。随着器件的体积日益减小，其内部空间也变得日益珍贵。Murata DMH超级电容器可以满足这一需求。凭借极其纤薄的外形，DMH系列器件可以装于纽扣电池下方、智能卡内部或设备屏幕之后。 对于采用DMH超级电容器的器件而言，由于高效利用了无用空间，因此为全新功能留出了空间... 阅读详情

本文罗列了最全电气工程符号，分类如下： 1. 导体和连接体 2. 基本无源元件 3. 半导体管和电子管 4. 电能发生和转换 5. 开关、控制和保护器 6. 测量仪表、灯和信号 　　 1. 导体和连接体

针对特定应用，开发人员可通过调制扩频因子、调制带宽、纠错编码率这三个关键设计参数，对LoRa调制解调技术进行优化。 1、扩频因子（SF） LoRa采用多个信息码片来代表有效负载信息的每个位，扩频信息的发送速度称为符号速率（Rs），而码片速率与标称的Rs比值即为扩频因子（SF，SpreadingFactor），表示了每个信息位发送的符号数量。 LoRa扩频因子取值范围：  注意：... 阅读详情