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噪音来源于PCB设计/电路振荡/磁元件三方面： 1)电路振荡，电源输出有很大的低频稳波。多是电路稳定余度不够引起。理论上可以用系统控制理论中的频域法/时域法或劳斯判据做理论分析。现在;可以用计算机仿真方法方便的验证电路稳定性，以避免自激振荡发生，有多款软件可以用。对于已经做好的电路，可以增加输出滤波电容或电感/改变信号反馈位置/增加PI调节的积分电容/减少开环放大倍数等方法改善。 2)PCB设计... 阅读详情

目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素。 对于高速PCB中的过孔设计大部分都是通过对过孔寄生特性的分析，通常在高速PCB设计的过程中，往往看似简单的过孔通常也会给电路的设计带来很大的负面效应。... 阅读详情

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;与地线相连，还可以减小环路面积。 敷铜方面需要注意的问题： 1.如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，... 阅读详情

基础知识 1、功率/电平（dBm）：放大器的输出能力，一般单位为w、mw、dBm 注：dBm是取1mw作基准值，以分贝表示的绝对功率电平。换算公式： 电平（dBm）=10lgw 5W → 10lg5000=37dBm 10W → 10lg10000=40dBm 20W → 10lg20000=43dBm 从上不难看出，功率每增加一倍，电平值增加3dBm 2、增益（dB）：即放大倍数，... 阅读详情

你是否还在为无线通信选用NB-IoT还是LoRa而困扰？搞不清楚ZigBee和LoRa的优势区别，不明白到底什么场合适用Wi-Fi？看完这篇文章你就懂了。 在万物互联的时代里，越来越多的物体将被连接到互联网，打通端到端、端到云的连接。这些连接，我们可采用多种通信链路予以实现。在智能物联应用上，工程师经常会困惑NB-IoT/LoRa/ZigBee/Wi-Fi等无线连接方式，到底哪一种，才是最合适的... 阅读详情

网络上信息是说NB-IoT比LoRa延时小，但具体对比测试没说明，理论上觉得小包情况下应该差别不大。 LoRa速率情况 LoRa有两种模式: LoRa模式 和 GFSK模式，GFSK模式速率比较高可以达到50kbps，有些频段不能使用GFSK模式。 China 779-787MHz ISM Band频段：LoRa模式只有11kbps，GFSK可以达到50kbps 分析

一 、影响EMC的因数 1.电压 电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。 2.频率 高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。 3.接地 在所有EMC题目中，主要题目是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法：单点、多点和混合。在频率低于1MHz时，... 阅读详情