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掌握这四招，你的Boost电路会更安全！

电源最常见的三种结构布局是降压（buck）、升压（boost）和降压–升压（buck-boost），这三种布局都不是相互隔离的。今天介绍的主角是boost升压电路，the boost converter（或者叫step-up converter），是一种常见的开关直流升压电路，它可以使输出电压比输入电压高。下面主要从基本原理、boost电路参数设计、... 阅读详情

2020-02-05 |

【维文信PCBworld】随着电子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省板子的空间，许多板子在设计的时候的线都已经非常小了，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢，下面小编来介绍一下。 PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总 01 干膜与铜箔表面之间出现气泡不良问题：选择平整的铜箔，是保证无气泡的关键。解决方法：... 阅读详情

2020-02-05 |

一分钟了解电容器投切开关

01 电容器投切开关是什么东西呢？其实，它就是一种类似开关的设备，当电容器要工作时，投切开关将电容器连接到系统中；当电容器退出工作状态时，投切开关将电容器从系统中断开。 02 低压无功补偿系统中，常见的电容器投切开关有哪几类呢？常见的投切开关包含三类：电容器投切专用接触器、晶闸管开关、复合开关。从价格的角度来说，选择电容器投切专用接触器是最优的；从开关动作的速度和频繁投切的要求来讲，... 阅读详情

2020-02-04 |

工程师必须要掌握的常用天线、无源器件原理及功能

一、天线原理 1.1 天线的定义：Ø 能够有效地向空间某特定方向辐射电磁波或能够有效的接收空间某特定方向来的电磁波的装置。 1.2 天线的功能： Ø 能量转换-导行波和自由空间波的转换;Ø 定向辐射(接收)-具有一定的方向性。 1.3 天线辐射原理 1.4 天线参数辐射参数 Ø半功率波束宽度、前后比; Ø极化方式、交叉极化鉴别率; Ø方向性系数、天线增益; Ø主瓣、副瓣、旁瓣抑制、零点填充、... 阅读详情

2020-02-03 |

PCB小白如何才能不被线宽、线距所束缚？

线路对于设计师来说，我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的问题。很可能设计出来的产品是“林志玲”生产的就是“罗玉凤”了，板厂不是美帝，不可能为了一个优秀的产品的诞生，重新打造一条生产线。所以我们要学习苏联式的设计经验——在现有生产条件下堆出最优良的产品。包括电路板层数，厚度，孔径，最小线宽线距，铜厚等基本参数要求；也包括板材类型，表面处理，... 阅读详情

2020-02-03 |

涨知识：安防摄像头功能模块会用到哪些村田元器件？

随着安防市场的发展，安防摄像机(Security Camera)市场正在扩大。村田提供各种静噪产品、传感器、Wi-Fi模块，为安防设备的各种功能做出贡献。在安防摄像头系统的各个功能模块中，都会用到村田制作所的相应产品，在此列举如下。了解详细的对应产品系列信息，请点击文末二维码。 1信号处理 2DDR存储器

2020-02-03 |

MLCC制作工艺流程

MLCC制作工艺流程： 1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)； 2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)； 3、配料——各种配料按照一定比例混合； 4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状； 5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)； 6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(... 阅读详情

2020-01-20 |

【课堂】在线设计辅助软件Simsurfing（三）：特征数据测量条件说明

上节重点：以MLCC为例介绍如何使用SimSurfing选择元件，表征不同型号产品的电气特征，浏览指定型号特性，并根据规格查找目标产品及下载产品参数。在MLCC多层陶瓷电容器选型过程中，SimSurfing能够为使用者展示指定规格产品的DC偏压特性、温度特性、纹波发热特性、AC电压特性和S-parameter数据以及其相关的基本特性。那么，这些特性数据是怎样测量的？... 阅读详情

2020-01-19 |

为什么并联电容器可以提高功率因数，而串联不行?

为什么并联电容器可以提高功率因数，而串联不行? ●对于低压供电系统中无法确定线路中的感性负载的电感量，采用并联方式为最佳选择，并且容易采集电感负载的电感量，利用功率因数来自动调节补偿电容器的容量大小达到补偿的目的。此时，电感负载的端电压与电容端电压大小相等，相位相反，互相补偿，电阻端电压等于电源电压。 ●首先得了解电容补偿的原理: 在交流供电系统的电路中，电阻、电感、电容元件的电压、... 阅读详情

2020-01-19 |

四种方法帮你应对电磁兼容测试故障

引言其实大多工程师所了解的电磁兼容性一般来说就是：设备或系统在其电磁环境中能正常工作，且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。EMC测试包括两大方面内容：对其向外界发送的电磁骚扰强度进行测试，以便确认是否符合有关标准规定的限制值要求;对其在规定电磁骚扰强度的电磁环境条件下进行敏感度测试，以便确认是否符合有关标准规定的抗扰度要求。对于从事单片机应用系统设计的工程技术人员来说，... 阅读详情

2020-01-17 |

这16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊 1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。二、焊料堆积 1、外观特点焊点结构松散、白色、无光泽。... 阅读详情

2020-01-16 |

保护地线不起保护作用？用对情景太重要了

工程界常常使用保护地线进行隔离，来抑制信号间的相互干扰。的确，保护地线有时能够提高信号间的隔离度，但是保护地线并不是总是有效的，有时甚至反而会使干扰更加恶化。使用保护地线必须根据实际情况仔细分析，并认真处理。保护地线是指在两个信号线之间插入一根网络为GND的走线，用于将两个信号隔离开，地线两端打GND过孔和GND平面相连，如图所示。有时敏感信号的两侧都放置保护地线。要想加入保护地线，... 阅读详情

2020-01-16 |

教你几招利用 PCB 分层堆叠控制 EMI 辐射

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，... 阅读详情

2020-01-16 |

介绍九种常见的元器件封装技术

作者：睿博士元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，... 阅读详情

2020-01-15 |

村田电感器PLAZA之高频电感器

电感器有多种使用方法，根据其使用方法，市场上也出现了各种电感产品。村田的贴片电感器按照用途大致划分为三类，分别是高频电路用电感器、电源电感器（功率电感器）、一般电路用电感，我们能够向客户提供符合需求的贴片电感器。本次，我们向大家介绍其中的高频电路用电感器。说起高频电路用电感器，顾名思义，就是用于几十MHz到几十GHz的高频带的电感。因为Q值（Quality　factor）的要求较高，... 阅读详情

2020-01-15 |