跳转到主要内容
Toggle navigation
首页
技术
新闻
视频
下载中心
登录
注册
技术
如何测量随偏压变化的MLCC电容
设计人员往往忽略高容量、多层陶瓷电容(MLCC)随其直流电压变化的特性。所有高介电常数或II类电容(B/X5R R/X7R和F/Y5V特性)都存在这种现象。然而,不同类型的MLCC变化量区别很大。Mark Fortunato曾经写过一篇关于该主题的文章,给出的结论是:您应该核对电容的数据资料,确认电容值随偏压的变化。但如果数据资料中未提供这一信息又该如何呢?...
阅读详情
2020-04-21 |
高速PCB设计必备知识:并行总线VS串行总线
作为一名PCB设计工程师,具备一些高速方面的知识是非常有必要的,甚至说是必须的。就信号来说,高速信号通常见于各种并行总线与串行总线,只有知道了什么是总线,才能知道它跑多快,才能开始进行布线。 总线 总线是两个或两个以上设备通讯的共享物理通路,是信号线的集合,是多个部件间的公共连线,用于在各个部件间传输信息。接照工作模式不同,总线可以分为两种类型:一种是并行总线,一种是串行总线。 并行总线...
阅读详情
2020-04-20 |
为什么会有0欧电阻这种东西?
在我们的印象中,电阻就是起到阻碍电流的作用的。但是0欧电阻?不能阻挡电流的电阻我们要它干什么用?实际上,0欧电阻并不是一开始就出现的,而且大部分0欧电阻——都是贴片电阻。这是和它的用途息息相关的。 在电路板还大部分采用过孔式双面板设计的时候,并没有多少0欧电阻的发挥空间,在当时如果有公司想要节省一些成本或是其他原因而采用单层电路板,碰到不能布线的地方会使用飞线或过孔线来连接电路被分割开的两个部分...
阅读详情
2020-04-17 |
电容纹波电流的设计考量
作者: Digi-Key 工程师 Barley Li 电容的规格书中经常包含“纹波电流”规格。这个规格对我们的产品设计有什么影响吗? 纹波电流(I)是流过电容的交流电流。由于电容中存在内阻(ESR),因此纹波电流会产生热量§以影响电容寿命和功能。过多的热量可能会导致超过电容的最大允许核心温度,从而损坏电容。 P = I² x ESR 由于纹波电流随交流电压频率而变化,...
阅读详情
2020-04-17 |
高速PCB设计的一些规则及原因分析
随着当前电子产品的信号速率不断提高,“高速信号”在 PCB 设计中已经非常常见。因此,不管是PCB设计初学者,还是PCB设计从业者,“高速PCB设计”都是大家必须要掌握的设计技能,这其中包括PCB设计理论及设计规范与规则。 一些高速PCB设计的规则分析 01 PCB布局设计时,应充分遵守沿信号流向直线放臵的设计原则,尽量避免来回环绕。 原因分析:避免信号直接耦合,影响信号质量。 02...
阅读详情
2020-04-17 |
硬件电路设计之“RF天线设计”
本文主要介绍射频天线的原理图及PCB设计。 随着GPS、4G、WiFi、BT等等无线系统的应用越来越广,天线的设计也会越来越多,天线是无线系统中的关键组件,它负责发送和接收电磁辐射。 理想情况下,传输线的阻抗为50Ω,从传输线的50Ω参考点看芯片端的阻抗必须是50Ω,看天线端的阻抗也必须是50Ω。这样才能保证发送端的能量完全通过天线辐射出去,不会在传输线中产生损耗(...
阅读详情
2020-04-17 |
温度对MLCC的影响有哪些?
MLCC温度特性由EIA规格与JIS规格等制定。分类表,如上图所示,5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已经改为归为第二类,其实也很多场景不再使用。所以,通用MLCC大致可分为I类(低电容率系列、顺电体)和II类(高电容率系列、铁电体)两类。 一类为温度补偿类NP0电介质这种电容器电气性能最稳定,基本上不随温度、电压、时间的改变,属超稳定型、低损耗电容材料类型,适用在对稳定性、...
阅读详情
2020-04-16 |
一文说透陶瓷电容器啸叫现象及对策
随着人们对电子设备的需求趋于平缓,在笔记本电脑、手机、数码相机 (DSC) 等各种应用设备的电源电路方面,以前未引起重视的由电容器振动所产生的“啸叫”问题已成为设计方面的课题。 笔记本电脑电源电路的啸叫示例部位 MLCC电容器发生啸叫主要是由陶瓷的压电特性偶尔引起的。为了解决这种现象,村田制作所成功开发出了低啸叫电容器。
2020-04-16 |
电源PCB设计的一些经验分享,实用!
电源电路是一个电子产品的重要组成部分,电源电路设计的好坏,将直接影响产品性能的好坏。接下来,就和大家分享一些工程师关于电源PCB设计的经验总结,希望对大家有所帮助。 电源PCB布局布线的基本原则 1)选择正确的板层数量和铜厚。 2)在系统设计布局规划上,电源电路应该尽可能靠近负载电路。尤其核心处理器的电源应该尽可能的靠近,如果离的远,瞬态响应和线路阻抗都可能出现问题。 3)...
阅读详情
2020-04-15 |
【干货分享】避免片状多层陶瓷电容器断裂的安装方法?
将电容器焊接在电路板上之后的工序中,在操作过程中如果电路板发生弯曲,则会导致电容器断裂。为避免这种情况发生,将电容器安装在电路板弯曲部位的反方向上,会有比较好的效果。 这里,就不易对电路板翘曲或弯曲施加压力的零件安装方法做如下介绍。 1)电路板施压方向与零件安装方向 图1分别是针对电路板施压方向纵向和横向装配零件的例子。面对压力的方向,将零件进行横向安装,可减缓来自电路板的压力。
2020-04-14 |
【干货分享】电阻并联电路故障如何自测?
电阻并联电路是最基本的并联电路,所有负责的电路都可以转化成电阻串联电路和电阻并联电路来进行工作原理的理解。并联电路和串联电路特性完全不一样,是完全不同的电路,它们之间不能相互等效(电阻并联电路图)。 图为电阻并联电路,从图中可以看出电阻的R1和R2两根引脚分别相连,构成两个电阻的并联电路,+V是这一电路的直流工作电压。R1,R2并联在电路工作于交流电路中时,电路形式不变,只是直流电压+...
阅读详情
2020-04-14 |
【科普文】电容器的这些基本特性你都了解吗?
电容器有着各式各样的种类。如图1所示,电容器以生产材料可划分为陶瓷电容器、钽电解电容器、铝电解电容器等。特别是多层陶瓷电容器,体积虽小但容量大,经常被用于去藕、电源电压的平滑化、滤波等各种电路中。已成了提升手机、电视机性能所不可缺少的元件。 图1 电容器的分类与特点 多层陶瓷电容器的特点 特性①—— 温度特性
2020-04-13 |
一文说清楚表底层铺铜对PCB有没有好处?
在PCB设计的过程中,有些工程师为了节省时间不想进行表底层整板铺铜。这样做到底对不对呢?表底层铺铜对PCB来说是否有必要? 首先,我们需要明确:表底层铺铜到底对PCB来说是有好处和有必要的,但是整板铺铜需遵守一些条件。 表底层整板铺铜的好处 1、从EMC角度上看,表底层整板铺地铜,对内层信号对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制,同时对表底层器件和信号也有一定的屏蔽防护。 2、从散热角度分析,...
阅读详情
2020-04-13 |
新手“踩过的坑”:PCB设计中的安全间距问题
PCB新手在刚开始总会踩各种各样的“坑”,比如常见的间距问题:导线之间的间距、焊盘与焊盘之间的间距等。本文就来和大家聊聊PCB设计中的安全间距问题。 电气安全间距 1、导线之间间距 这个间距需要考虑PCB生产厂家的生产能力,建议走线与走线之间的间距不低于4mil。最小线距,也是线到线,线到焊盘的间距。那么,从我们的生产角度出发的话,当然是在有条件的情况下越大越好了。一般常规的10mil比较常见了...
阅读详情
2020-04-10 |
必看!EMC硬件设计规范与滤波器使用注意事项
电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度,但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC设计上,附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。...
阅读详情
2020-04-09 |
‹‹
314 中的第 165
››