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5G 挑战:低延迟
超高可靠低时延通信 (URLLC) 是一组功能,可为关键任务型应用,例如用于医疗保健的远程手术、移动车辆、车辆通信、智能电网或工业专用网络提供低延迟和超高可靠性。在 3GPP 版本 15 5G-NR 中,已明确 1-ms 目标可提供近乎完美的可靠性。 5G 将解决我们过去曾经面临的延迟问题,但是我们可能面临的最大挑战是物理基础设施。在网络后端中仍会存在一些延迟,因为您需要将信号发送回云端,...
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2020-09-14 |
射频电路PCB设计技巧
由于射频(RF)电路为分布参数电路,在电路的实际工作中容易产生趋肤效应和耦合效应,所以在实际的PCB设计中,会发现电路中的干扰辐射难以控制。 如:数字电路和模拟电路之间相互干扰、供电电源的噪声干扰、地线不合理带来的干扰等问题。 正因为如此,如何在PCB的设计过程中,权衡利弊寻求一个合适的折中点,尽可能地减少这些干扰,甚至能够避免部分电路的干涉,是射频电路PCB设计成败的关键。...
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2020-09-14 |
5G 挑战:电池寿命
5G 本身可能比其前任产品耗电更高,但是对于 5G 设备上的电池消耗而言,最大的影响可能来自用户。随着 5G 的功能越来越多,对设备的需求也将增加,诸如 VoLTE、屏幕、摄像头和更多的连接设备等苛刻的功能将影响电池的使用寿命。 可以采用简单的方法来降低对电池的要求,例如使用低损耗的组件;有几种方法可以实现这一点,例如使用较厚的铜片以实现更好的导电性能并减少组件的损耗。这将打破热损失的恶性循环,...
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2020-09-11 |
104条!PCB线路设计制作术语大全
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理,性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。下面小编为大家整理了104条PCB线路设计制作术语合集,希望能提升你的工作效率! 1、Annular Ring 孔环 指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外,...
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2020-09-11 |
一些和“过孔”有关的疑难问题
过孔(Via)也称金属化孔,是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。本文,小编收集了一些和PCB“过孔”有关的经典问答,希望对大家有所帮助。 01. 经常会看到PCB板上有很多的孔,这些过孔是越多越好吗...
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2020-09-11 |
5G挑战:温度管理
5G 设备和天线的温度管理可能会成为一个越来越热门的话题,因为与 4G 等 LTE 前代设备相比,其产生的热量呈指数级增长。 智能设备的散热将影响其各自的最大接收率,这意味着无论您的网络连接质量如何,设备正确管理热量的能力将影响其数据处理性能。这对边缘设备来说是一个巨大的挑战,比如带有更多天线和组件的 5G 手机。为了确保最大的接收率,需要对组件技术进行创新,...
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2020-09-09 |
PCB叠层设计
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解: 单面PCB板和双面PCB板的叠层 对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑; 单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。...
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2020-09-09 |
如何选择ESD保护电容
作者: Digi-Key 工程师 Erik Brateng ESD (静电放电)是指静电电荷的快速转移。当一个带有正电荷的物体与另一个带有负电荷的物体相接触时,它们就要平衡其电子。电子从一个物体冲向另一个物体的过程就是ESD。ESD可被视为电子电路及其元件的死敌。电荷向电子元件的转移很容易对元件造成损坏,从而使它们失去作用。可惜的是,大多数情况下当你发现时为时已晚。...
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2020-09-09 |
关于PCB布局的一个比喻
今天收拾电路板,发现一块集成MOSFET的Buck电源的Demo板,虽然电路很简单,但是布局颇有教科书的意味。 在电路设计的时候,这个2A~10A这个范围内的DCDC一般都采用这种电源解决方案。所以分享一下这个电路的设计要点: 1、Phase平面 Phase平面,即电感与电源IC链接的平面,是最脏的信号(大电流、高电压跳变、强干扰);满足通流的情况下面积尽可能的小,减小其对外界的干扰和辐射。...
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2020-09-08 |
物联网应用的无线连接选择 - 技术比较
在本系列的上一篇文章中,我们谈到了不存在适用于所有项目的“万能”无线连接解决方案。我们还了解了工业和商业领域最热门的物联网应用,并列出了其中最重要的特性和最适合此类应用的无线技术。 本文将更加详细地介绍各种无线连接技术,并根据商业和工业物联网应用中最重要的特性对它们进行比较。 我们将比较以下技术: 蓝牙技术 Wi-Fi 基于IEEE 802.15.4的技术(Thread、Zigbee) Z-...
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2020-09-07 |
片状多层陶瓷电容器的涂层和模制有哪些注意点?
固化处理过程中,树脂热收缩应力可能会致使电容器产生断裂。 这种应力受树脂量和固化收缩力的影响。 选择固化收缩小的树脂。 涂层树脂或成型树脂和电容器之间的热膨胀系数差异,可能会导致电容器损坏或变差,例如断裂或剥离,并导致绝缘阻抗变差或介质击穿。 选择热膨胀系数尽可能接近电容器热膨胀系数的树脂。硅酮树脂可用作内涂层,以缓解应力。 选择吸湿较少的树脂。 在高湿条件下使用吸湿树脂,...
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2020-09-07 |
PCB工程师应该掌握的抗干扰设计
抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节,它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PCB工程师来说,抗干扰设计是大家必须要掌握的重点和难点。 PCB板中干扰的存在 在实际研究中发现,PCB板的设计主要有四方面的干扰存在:电源噪声、传输线干扰、耦合和电磁干扰(EMI)。 1、电源噪声 高频电路中,电源所带有的噪声对高频信号影响尤为明显。因此,首先要求电源是低噪声的。在这里,...
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2020-09-07 |
automation≠smart,关于智慧工厂,这个概念必须了解!
智慧工厂理念正在变革工业生产,让产线从“automation”向“smart”进化,帮助工厂更好地监测人员、工艺、机台、和产品。 生产设备例行保养/日常维护(PM,Preventive Maintenance)的自动化、智能化,是工业4.0中不可缺的环节,能够让生产制造更高效、更智能、更安全。 预计至2023年,全球智慧工厂产业的市场规模将接近一万亿美元,工业设备与设施的日常维护这一环节,...
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2020-09-04 |
如何为物联网应用选择无线连接技术 - 术语和应用
本文是“如何为物联网应用选择无线连接技术系列文章”的第一篇。 有许多无线连接技术可供物联网开发人员选择,但就单个项目而言,并非每种技术都适合,也不存在适用所有项目的通用技术,选择连接技术最终都要根据项目的需求和要求。 项目的要求取决于所涉及的应用类型。在本文中,我们将重点关注工业和商业领域最流行的物联网应用类型、定义本系列文章中使用的术语、概述影响无线技术选择的最重要特性,...
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2020-09-04 |
PCB设计流程中需要注意的6个事项
PCB设计 在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。 1. 从原理图到PCB设计流程 建立元件参数 -> 输入原理网表 -> 设计参数设置 -> 手工布局 -> 手工布线 -> 验证设计 -> 复查 -> CAM输出 2....
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2020-09-04 |
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