广和通

在2026年世界移动通信大会上，广和通宣布率先实现基于MediaTek T930平台以及高通X85/X82平台模组功率等级1的技术落地。

该模组凭借“小尺寸、全球化、低功耗、高兼容”四大优势，旨在为全球物联网客户提供高性价比的全球4G连接方案

物联网的下半场，正在经历一场从“多点连接”到“智能场景”的深刻变革。传统的智慧家庭设备正在走出室内，走向无电无网的户外

广和通FG390是一款高集成、高性能的5G模组。其搭载先进的MediaTek T930芯片平台，采用4nm制程工艺，集成MediaTek M90 5G调制解调器

L610-IN凭借精准定位、高兼容性及多场景适应性，为印度地区物联网行业提供高效、低成本的连接解决方案

广和通发布基于展锐UIS7861平台的新一代LTE智能模组SC636系列，覆盖EAU/ CN/ LA等区域，以及仅支持Wi-Fi和BT通信的版本

FG370-KR 基于高性能MediaTek T830平台，支持3GPP R16演进标准，采用 4nm 制程工艺和 Arm Cortex-A55 四核 CPU

广和通发布新一代成本优化、小尺寸、低功耗的Cat.1 bis模组MC610-EU/LA，助力全球智能表计、漫游追踪器高效通信。

广和通发布基于高通® QCM6490和QCS8550处理器的端侧AI解决方案，以高性能、高算力推动移动机器人、工业机器视觉、智慧零售、自动驾驶等领域智能化。

广和通联合联发科技发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FG332系列及其Wi-Fi 6/7 CPE解决方案。