匠心打造，革“芯”出击——比亚迪半导体DIP25 IPM焕新升级 性能全面提升
judy -- 周五, 05/30/2025 - 15:45
DIP25系列具有封装体积小、开关速度快、功耗低、抗干扰能力强和高可靠性等优点，实现了与IGBT芯片的最佳匹配。
DIP25系列具有封装体积小、开关速度快、功耗低、抗干扰能力强和高可靠性等优点，实现了与IGBT芯片的最佳匹配。