中科半导体

ASIC芯片+GaN HEMT键合，高频高效，模块体积缩小30%，低内阻特性降低导通损耗，采用LLC设计结构系统效率达98%以上，充电发热减少25%

通过高度集成，CT-1906有效降低了系统尺寸，满足机器人关节模块轻量化、高密度布局的要求，进而提升机器人运动的灵活性与响应速度

该芯片采用SIP封装技术，内置硬件加速引擎、高速接口、PWM信号阵列可编程单元及边缘图像处理和各类传感器及生物信息采集的高速接口。