炬芯科技正式发布端侧AI音频芯片ATS323X，引领低延迟无线音频新未来
judy -- 周四, 12/12/2024 - 10:26
ATS323X采用先进的MMSCIM和HiFi5 DSP融合设计的架构，其中MMSCIM核心运算能力高达100GOPS@500MHz
ATS323X采用先进的MMSCIM和HiFi5 DSP融合设计的架构，其中MMSCIM核心运算能力高达100GOPS@500MHz