AI芯片

Foveros Direct 3D先进封装技术让芯片能够像“搭积木”一样垂直堆叠起来，从而将集成度推向新的高度。

在AI芯片与数据中心系统持续向更高规模演进的过程中，Chiplet已经从“前沿探索”走向“现实选项”。

AI芯片主要分为两大应用场景：AI训练和AI推理。训练通常在云端或数据中心进行，需要强大的计算能力来处理海量数据

NEO Semiconductor重磅推出全球首款用于AI芯片的超高带宽内存（X-HBM）架构，基于其自研的3D X-DRAM技术，突破传统HBM技术在带宽与容量上的瓶颈

SC3601 可实现 10 倍的节电效率提升，驱动波形的总谐波失真加噪声 (THD+N) 低至 0.3%，待机功耗低至微安级

该芯片可同时处理 12 路 1080p30 视频解码，并且可运行多个多模态视觉语言模型（VLM）和传统 CNN 混合模型

两款新型 5nm 芯片提供业界领先的每瓦 AI 性能、支持独特的小巧外形设计、单盒集成视觉 Transformer 和 VLM 分析功能。

王晓阳分享了AIGC产业算力需求引发的芯片互联趋势，并对算力芯片瓶颈进行了分析

该产品利用 AI技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障，非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点