小体积大能量！炬芯 20mm 小型化 CGM 方案破解医疗穿戴功耗体积难题
judy -- 周二, 11/11/2025 - 10:22
新一代小体积Bluetooth®LE芯片ATB1119G，在形态设计上，模块直径低至20mm，实现极致小型化设计，为智能穿戴终端提供轻量化和紧凑集成的基础
炬芯科技
炬芯科技正式发布端侧AI音频芯片ATS323X，引领低延迟无线音频新未来
judy -- 周四, 12/12/2024 - 10:26
ATS323X采用先进的MMSCIM和HiFi5 DSP融合设计的架构，其中MMSCIM核心运算能力高达100GOPS@500MHz
炬芯科技智能手表SoC采用芯原2.5D GPU IP，助力优化图形处理能力
judy -- 周三, 05/15/2024 - 10:10
炬芯科技宣布在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP
炬芯科技全新第二代低延迟无线收发音频芯片ATS3031发布量产
judy -- 周六, 10/07/2023 - 10:35
炬芯®ATS3031是真正的高集成度单芯片SoC，集高品质音频编解码，超低延迟无线传输通路，超宽带32K双麦AI降噪于一体
炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片，引领腕上新趋势！
judy -- 周一, 07/24/2023 - 17:26
炬芯科技全新第二代智能手表芯片，包括ATS3085E、ATS3085S以及ATS3089共三款新品。采用了炬芯科技新一代的低功耗设计技术，在性能卓越的前提下大幅降低了整体功耗
炬芯科技低延迟高音质无线麦克风解决方案
judy -- 周二, 10/18/2022 - 16:07
炬芯科技全新一代的高集成度单芯片SoC ATS2831P（L）系列低延迟高音质无线麦克风解决方案，支持LC3 PLUS的编解码技术